集成微流体测控芯片的研制

设计、研制了集成有微泵、微沟道、微流量传感器、温度传感器的微流体测控芯片.采用有限元软件ANSYS模拟分析了将其作为冷却芯片时微沟道的散热作用,分析确定了芯片上各元件的结构.该集成芯片为硅-玻璃结构,在硅片上,利用ICP法刻蚀无阀微泵泵体和微沟道;在7740玻璃片上,以溅射、剥离法制作微流量和温度传感器;图形精确对准后硅/玻璃以静电键合方法封接.无阀微泵采用压电元件驱动.测试结果表明:集成芯片具有冷却功能,循环水的流速最大可达25.4mm/s.     

POCl_3流量与网版图形对单晶硅电池性能的影响

为减小高流量POCl3对硅片的损伤,对单晶硅扩散工艺进行了改进。在950 ml/min的基础上降低POCl3流量,并采用不同图形的正电极网版进行印刷匹配试验。采用常规生产设备进行生产得出,采用650ml/min的POCl3流量扩散和85根副栅线正电极网版印刷生产的单晶硅太阳能电池的转换效率达到18.63%,比改进工艺前生产的电池转换效率提高了0.35%。