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目前,国产无槽电机大多为小功率无槽电机,而且技术水平较低,效率低,成本高,性能差。在一些高精尖机电系统中,一直依赖于进口国外无槽电机。因此,针对高端机电产品对无槽无刷直流电机的需求开展研制工作,采用理论计算与仿真分析相结合的方法进行设计,制作了样机,并完成了性能测试。结果表明,该无槽无刷直流电机性能优越,达到国际先进技术水平。相关工作具有理论意义与实际应用价值,为国产无槽无刷直流电机的研制提供了参考和依据,并且对提高国内机电产品的技术竞争力具有积极意义,同时相关研究工作填补了大功率国产无槽无刷直流电机的空白。 相似文献
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电流密度对电铸铜晶粒组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低. 相似文献
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采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50~100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强. 相似文献
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