排序方式: 共有33条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上 相似文献
2.
分别制备了不同配比的双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂二元体系和双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂/二氨基二苯醚三元体系的树脂,并进一步制备了浇铸体。通过差示扫描量热(DSC)研究了三元体系树脂的固化反应,通过垂直燃烧测试、锥形量热测试、热重分析(TGA)、热重-红外联用(TGA-FTIR)等手段研究了浇铸体的热降解和阻燃性。结果表明,在双酚A苯并恶嗪/含磷环氧树脂体系中加入10%4,4'-二氨基二苯醚,三元体系浇铸体样条阻燃性提高,达UL94 V-0级;但在锥形量热测试中,三元体系的热释放速率和总热释放量反而高于二元体系。 相似文献
3.
本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂.以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃.加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒.径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级。 相似文献
4.
将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。 相似文献
5.
一、简介
苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛,价格低廉,合成工艺简便;其固化反应为开环聚合,无小分子释放,固化收缩小(近似零收缩),易于成型加工,制品孔隙率低、尺寸精度高;固化产物具有较高的Tg和热稳定性,较高的成炭率,优良的阻燃性和机械性能,以及低的吸水率。 相似文献
6.
聚氨酸/惭烯基酯树脂顺序互穿聚合物网络形成反应动力学的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用恒温DSC研究了聚氨酯/乙烯基酯树脂顺序互穿聚合物网络(PU-VER-IPN)的反应动力学。结果表明,顺序PU/VER-IPN的形成分二步。聚氨酯(PU)首先形成网络一,然后乙烯基酯树脂(VER)形成网络二。两步反应都用n级反应模型来描述。确定了反应动力学参数:PU的反应级数为n1=1.29,1gk1=3.271/min,Ea1=25.9kJ/mol;VER的反应级数为n2=0.961,1gk2=4.441/min,Ea2=40.2kJ/mol。根据动力学参数得出了反应速度、和反应温度三者之间的关系曲线及PU/VER-IPN形成的工艺参数;反应温度60℃、反应时间2h;反应温度,100℃、反应时间2h。 相似文献
7.
微米/纳米技术是特征尺度跨越微米和纳米两个尺寸空间的高技术。微米/纳米技术既有区别,又有密切联系。总之,是21世纪的高技术,对国民经济、国防建没、科学研究和社会生活,以至于人们思维模式都有深远的影响。 相似文献
8.
9.
10.
苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并嗪环结构的树脂溶液 ,浸渍 KH-560处理过的无碱平纹玻璃布 ,压制而成 MDAPF-2 -GF层压板。采用常规手段和 IR、1 H-NMR、DTA、TG和 DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等。结果表明 ,该层压板在 1 80℃下的弯曲强度为 4 0 0 MPa以上 ,弯曲模量为 8.8GPa,体积电阻率为 4 .7× 1 0 1 0 Ω· m,并且层压板的机械加工性能良好 ,可作为耐高温的结构材料和电绝缘材料 相似文献