球栅阵列制备方法研究

为顺应大规模、超大规模集成电路发展趋势,更好满足我国近年来对小型化、高频高速应用的需求,针对BGA技术高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的特点,介绍了"助焊剂-锡铅焊球"、"焊锡膏-锡铅焊球"和"焊锡膏-高铅焊球"三种球栅阵列制备方法.通过阐述三种制备方法的原理和特点,列举制备过程中容易产生的问题并提出应对措施;采...     

长方形封口器件储能焊的PIND控制

器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响。储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流"集肤效应"造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理。提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺。     

聚合物胶粘剂粘片FMEA研究

芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺。使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升。通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义。     

密封元器件水汽含量时效变化研究

聚合物材料作为一种芯片粘接材料,被广泛使用在各类元器件中,具有操作过程简单,不依赖表面金属化等优点,适用于多芯片、小尺寸、绝缘等复杂环境。但聚合物粘接剂具有缓慢释放气氛的性质,长时间使用下的密封腔体内部气氛变化与控制是行业内研究的重点。研究高温贮存环境和温度循环环境中,不同时间变量下,聚合物粘接芯片的密封电路内部气氛变化情况,并与在常温环境长时间静置电路气氛测量结果进行对比分析,得到加速条件与常规静置条件之间的换算关系参考值,为后续聚合物粘接可靠性的研究提供依据。     

CMOS超大容量静态随机存储器研究

本文介绍了一种应用于特殊领域,符合用户特殊要求的CMOS超大容量静态随机存储器,同时介绍了该电路的主要功能和相关的设计、制造、测试技术.     

一种丹尼逊轴向柱塞泵现场维修拆装方法

丹尼逊轴向柱塞泵是国产可控震源液压系统的重要组成部分,随着可控震源在野外地震勘探项目中的使用频率及工作时间的增加,振动泵负荷随之增大,导致振动泵的密封垫经常出现老化、渗漏。而振动泵更换密封垫工序野外维修耗时长,严重影响可控震源使用效率,进而致使勘探项目的施工效率降低。本文针对丹尼逊轴向柱塞泵密封垫漏油维修耗时长问题进行了分析,通过改进更换柱塞泵密封垫的工作流程,总结出一套新的作业程序,并加工制作简易工具,节省维修时间,提高维修效率。     

采用平行缝焊机封盖的工艺研究

本文主要介绍利用平行缝焊机封盖的工艺;并对调试过程中出现的盖板对位不准和漏气问题进行了分析和研究。     

专用大功率驱动电路的研制

介绍了专用大功率驱动电路的功能和结构特点及其工艺过程。     

卡特3406C发动机不熄火的故障排除方法

电气保护控制箱是卡特3406C发动机电气系统的重要组成部分,其作用是控制和监测发动机的工作状态。当发动机工作过程中出现水温高或机油压力低的情况时,控制箱内的保护电路会强制发动机自动熄火,从而起到保护发动机的作用。一旦保护电路失效,发动机工作时将会失去保护,可能导致发动机严重损坏。本文介绍了一个卡特3406C发动机不熄火的故障现象,通过分析发动机电气保护控制系统的工作原理,找出了引起这一故障的原因。