集成电路进入片上系统时代

首先评述了系统级集成电路的发展现状 ,然后介绍了系统级集成电路的设计技术 ,其中包括系统级集成电路的设计方法、系统级集成电路中的 IP问题及深亚微米设计技术 ;简述了系统级集成电路的测试技术和芯片加工技术 ;最后预测了系统级集成电路的未来发展。     

FPGA—Asic设计的新方法

本文论述了Asic设计领域的一项新技术—FPGA，即FieldprogrammableGateArray（现场可编程门阵列）并对其特点、应用、原理和构成进行了详细的介绍，FPGA的出现将会引起一场电路设计上的革命。     

微处理器和微控制器的发展现状与展望—迎接21世纪信息产业的挑战

在介绍了国外MPU技术、市场和发展趋势的同时,评述了2000年国际固态电路会议发表的MPU的最新技术。然后浅析了国外MCU发展概况;最后讨论了国内MPU和MCU发展情况和目标。     

集成电路封装技术的现状和未来

本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况，并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。