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1.
简述了BCD智能功率集成技术的构成及其特点,着重介绍了现阶段BCD智能功率集成技术在国内外的发展状况,以及其在军事领域中的广泛用途,简单介绍了BCD智能功率集成技术的未来发展方向以及研究BCD智能功率集成技术的重要性。
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2.
主要阐述了硅片表面沾污测试技术中的一些重要研究进展,同时介绍了几种常见的硅片清洗方法,并对各方法的优点及适用性进行介绍。
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3.
以多元逻辑电路(DYL)中的线性逻辑门为核心,构思体现这种基本逻辑结构特长的高速阵列式乘法器的结构原理以及该器件的测试方法,并获得了乘法时间小于10ns的乘法器,达到了我们预期的目标。该电路可以直接与TTL电路兼容使用。
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4.
以多元逻辑电路（DYL）中的线性逻辑门为核心，构思体现这种基本逻辑结构特长的高速阵列式乘法器的结构原理以及该器件的测试方法，并获得了乘法时间小于10ns的乘法器，达到了我们预期的目标。该电路可以直接与TTL电路兼容使用。
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