基于符号补偿的RISC-V处理器乘法器优化

针对高性能RISC-V处理器乘法运算延迟过长的问题,改进了基本乘法器中的基4-Booth编码以及Wallace树型结构,提出了基于符号补偿的基4-Booth编码以及交替使用3-2压缩器和4-2压缩器的Wallace树型结构。基于符号补偿的基4-Booth编码减少了部分积的数量,降低了符号位进位翻转带来的功耗。改进的Wallace树型结构减少了部分积累加所花费的时钟周期,缩短了乘法器的关键路径,降低了乘法指令的执行延迟。利用VCS仿真验证了改进的乘法器功能正确性,通过板级测试评估了其性能。结果表明,本文的乘法器功能正确,相较于PicoRV32,执行整型乘法指令所花费的时钟周期缩短了88.2%。Dhrystone分数提高了71.7%,功耗降低了4.9%。     

SPARC体系结构处理器测试方法研究与实现

处理器离线测试广泛采用随机测试技术,但是随机测试技术生成大量测试代码,并且测试覆盖率不高;主要针对随机测试的不足,借鉴基于软件内建自测试方法建立处理器模块级于系统级功能模型,后分析功能模型可能发生错误,针对错误模型开发测试代码来提高错误覆盖率;经测试,模块级测试覆盖到所有功能点,达到功能模块100%测试,系统级的测试覆盖到SPARC V8的所有指令异常、正常测试用例;测试结果表明,所采取的测试方案对提高错误覆盖率是行之有效的.     

低功耗并行的二维离散小波变换的VLSI结构

提出了一种基于提升算法的低功耗并行的二维离散小波变换的VLSI结构。提出结构的同时进行行和列方向的处理,不需要额外的缓存来存储用于列变换的中间变换系数。通过分时复用关键的运算功能模块,该结构同时可以对两行数据进行处理,硬件的利用率达到100%。边界对称扩展通过嵌入式电路实现,大大降低了需要的片上存储器的数量以及对片外存储器的访问,有效地降低了系统的功耗。     

浮点乘法器中的舍入方法研究

文章针对浮点乘法器中的尾数舍入方法进行了研究,提出了一种基于预测和选择的快速舍入方法。相对于传统的舍入方法,这种方法通过预测和选择来实现快速舍入,舍入过程相对简单,减小了实现时的硬件开销和关键路径延时,明显地提高了浮点乘法器的性能,并且精度越高,性能提高的空间越大。     

人工耳蜗语音信号处理CIS算法的设计与实现

文中采用硬件方法对人工耳蜗语音信号处理的CIS算法加以实现.分析了人工耳蜗的基本组成和CIS算法的原理,采用二阶节级连的形式来实现各通道的IIR滤波器,降低系数间的差异;采用乒乓操作来减少存储器的需求;兼容SPEAK策略,具有灵活的调节能力.仿真结果满足精度和频率的要求.     

改进粒子滤波算法在深空红外小目标跟踪中的应用

非负矩阵分解具有较好的特征提取性能,广泛应用于数据融合领域,而粒子滤波则是一种处理非线性和非高斯动态系统状态估计的有效方法.该文结合两种算法的优点,提出了一种基于改进粒子滤波的红外小目标跟踪算法.利用NMF融合当前与之前的粒子分布权重,减小经典粒子滤波退化发散带来的精度误差.避免了目标遮挡及暂时消失带来的跟踪错误.仿真实验证明本文算法相对于经典粒子滤波,具有更好的跟踪精度和稳定性.     

基于改进型SAT求解器算法的组合电路等价性检查研究

随着工艺节点的缩小,集成电路规模的增加,集成电路设计过程中逻辑等价性检查在确保设计功能正确性方面起着重要作用。文章研究了组合电路逻辑等价性检查技术,针对该领域常用的DPLL和CDCL算法存在的问题,提出了一种基于蒙特卡洛树搜索的改进算法。通过对ISCAS85测试集的一个子集的实验,证实该算法对CDCL算法有一定的改进,应用于组合电路等价性检查的平均运行时间减少了20%。     

基于级联结构特征的硬件木马检测方法

针对基于静态结构特征的机器学习方法对门级硬件木马检测结果检测率不高的问题,提出了一种基于级联结构特征的硬件木马检测方法。利用共现矩阵进行特征构建,并使用多对多结构的堆叠式长短期记忆网络(Long Short-Term Memory, LSTM)进行木马特征的训练与识别。实验结果表明,该方法在Trusthub的15个基准网表中获得了93.1%的平均真阳性率(TPR)、99.0%的平均真阴性率(TNR)和79.3%的F1-score。实验结果优于现有方法。     

一种面向多核的可重构容错方法

随着二代导航、载人航天、深空探测等空间应用对星载电子产品的低功耗和抗辐射容错能力提出更高的需求,传统多机冗余设计星载计算机面临着亟需进行设计升级换代。将可重构技术应用到多核片上系统的设计中,提出了一种基于动态可重构的容错体系结构,在硬件层提高系统的容错能力和扩展性对未来空间工程应用具有重要意义。首先介绍了多核片上系统和可重构技术的基本概念,简要分析了国际宇航可重构系统的研究案例。随后提出了一种基于动态可重构的容错体系结构,即通过基于系统降级的重构策略来实现系统级容错。在方案验证环节,采用LEON3作为处理单元,对容错模块功能进行了仿真验证。仿真结果表明,容错控制满足预期的设计需求。最后对后续工作做了简要规划,并对可重构容错方法设计进行了总结。     

系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究

半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(SiP)受到越来越多的关注.SiP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重要.封装模块的散热特性用热阻表征,以塑封SiP模块为研究对象,介绍了器件级结-壳热阻和板级结-板热阻分析方法,采用热阻矩阵描述了芯...