压焊方式对肖特基器件通态压降的影响

在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降。根据肖特基器件的电流鄄电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻。通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率。     

在1.2-1.6μm波长范围内用渐变型光缆的传输实验

对于陆地和海下传输系统的各种应用来说,具有很长中继间距的光纤传输系统是很有吸引力的。本文介绍在1.2——1.6μm波长范围内用低损耗光纤的传输实验结果。在1.27μm处折射率分布最佳的渐变型光纤已被制成光缆。平均带宽是1.275MHz-km,平均光损耗为0.6dB/km。采用InGaAsP/InP LD和Ge-APD在100Mb/s和32Mb/s传输,分别实现了52.6km和62.3km的中继间距。用1.2μm和1.5μm的LED在32Mb/s传输,也分别实现了21.5km和12.0km的中继间距。     

短波FFH/BFSK系统的信道估计算法

文章独创性的提出了短波窄带FFH/BFSK的信道估计算法--基于判决反馈的LS(LS,Least Square)算法,并对其进行理论研究与仿真分析.仿真结果表明该算法对误码率有一定改善,且逼近理想估计.     

沟坑模盒装配施工技术在机场建筑中的应用

建筑底板沟坑模盒施工较为普遍，为确保其模盒能在底板流水施工中快速、精准穿插，运用建筑装配式工业化理念进行工艺优化，形成了装拆便捷性好、周转效率高的模盒装配施工技术。通过工程实例，系统全面地介绍了底板上沟坑模盒装配施工技术，可为类似工程提供参考。