相变存储器曝光工艺研究

介绍了在相变材料上的曝光工艺研究,得出了相应的工艺条件,研究了邻近效应的影响以及利用邻近效应制作nm量级间隔大电极对的方法。     

小型微纳米图形电子束曝光制作系统(英文)

为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电子束曝光系统.建立了以浮点DSP为控制核心的高速图形发生器硬件系统.利用线性计算方法实现了电子束曝光场的增益、旋转和位移的校正算法.在本曝光系统中应用了新型压电陶瓷电机驱动的精密位移台来实现纳米级定位.利用此位移台所具有的纳米定位能力,采用标记追逐法实现了电子束曝光场尺寸和形状的校准.电子束曝光实验结果表明,场拼接及套刻精度误差小于100 nm.为了测试曝光分辨率,在PMMA抗蚀剂上完成了宽度为30 nm的密集线条曝光实验.利用此系统,在负胶SU8和双层PMMA胶表面进行了曝光实验;并通过电子束拼接和套刻工艺实现了氮化物相变存储器微电极的电子束曝光工艺.     

氧等离子体灰化作用对相变存储器氮化钛底电极阻值的影响

相变存储器被认为是最有希望成为下一代的非易失性存储器。为了降低相变存储器单元写功耗的需求,相变单元底电极选用具有低热导以及合适电导的氮化钛材料。然而,在相变存储器40纳米工艺节点制造过程中,用氧等离子体灰化光阻剂这一工艺过程使得氮化钛底电极表面被氧化,从而导致底电极阻值非常高并且阻值非常分散。本文主要研究了氮化钛电极的氧化过程,发现随着氧等离子体灰化时间的增加,二氧化钛层的厚度逐渐增加,并且从非晶态转化为晶态。当二氧化钛层的厚度为4~5纳米时,氮化钛底电极接触通孔阻值几乎是纯氮化钛底电极阻值的三倍,这导致了相变存储器单元的失效。我们通过化学机械抛光工艺有效地去除了二氧化钛层,使得氮化钛底电极的阻值从1E5 欧姆/通孔恢复到正常值6E2欧姆/通孔,并成功地得到了均匀分布的底电极阻值。     

一种用于临床监护的无线系统的设计

介绍了一种基于无线收发模块和单片机的监护系统的设计,阐述了系统的基本原理及硬件的实现。