某电子设备随机振动疲劳寿命仿真分析

文中分析了某电子设备疲劳寿命.首先,通过ANSYS随机振动的功率谱密度(Power SpectralDensity,PSD)分析得出设备的1σ应力分布;然后,利用高斯三区间法和Miner累积损伤定律得出了疲劳失效部位预估.仿真结论与后续的试验结果较一致,证实了此方法在电子设备的疲劳寿命分析领域有一定实践指导价值.     

光电互联电路中激光器与光纤间接耦合仿真分析

随着大数据、云计算、5G 通信等新兴产业的蓬勃发展,数据中心的信息量成指数增长。光电互联电路可实现数据中心服务器内部板间、组件之间、芯片之间的高速、高带宽、高密度、低功耗、低损耗的信息传输,可有效解决高速电互联技术的传输瓶颈。采用光纤作为传输介质可有效降低光电互联电路的制作成本,激光器与光纤的耦合对准技术则是实现光电互联电路的关键技术之一。文中利用ZEMAX光学软件建立了激光器与光纤间接耦合模型,仿真分析了激光器纵向偏移误差、横向偏移误差、角度偏移误差和45°耦合机构倾斜角角度加工误差对耦合效率的影响。仿真结果可为光电互联电路的设计与制造提供指导。     

基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系统

针对需要切换FPGA器件的配置以实现不同功能的特殊应用场合,提出了一种使用大容量的Flash存储器作配置码流载体的FPGA多配置系统.该系统采用传输速度快的JTAG接口提高了配置码流的烧写速度,采用并行从模式减少了FPGA器件配置时间,并利用串口通信实现了配置码流的在线切换.应用结果表明,该系统操作方便,可靠性高,实现...     

接触热阻的计算及ICEPAK环境下的数值模拟

为解决通信装备大功率芯片与散热器之间接触热阻的难以估算的现实问题,从粗糙表面的微观数学描述入手,采用截锥体的粗糙峰形状论述粗糙表面的数学模型,并结合接触分热阻理论建立了接触热阻的计算模型。为便于实际应用,对该计算模型进行了工程简化;应用ICEPAK软件结合粗糙表面的数学模型建立了热仿真模型,并对四个工况的接触热阻进行数值模拟,通过对比简化模型和数值模拟的计算结果表明:在通常情况下简化模型对于预测接触热阻具有一定的工程实用价值。     

两种MCU间的串行通信协议设计

引言Cortex-M3是ARM公司推出的32位处理器,使用了最新一代的ARMv7架构,具有高性能、低功耗和低成本的优点。对那些对功耗与成本敏感、但又要求较高性能的嵌入式应用来说,Cortex-M3无疑是最佳解决方案;而对成本要求苛刻、运算能力要求不高的设备来说,嵌入成熟     

半刚性基层二灰碎石混合料配合比设计及路用性能探讨

本文确定的半刚性基层二灰碎石混合料的路用性能进行了系统的研究,并与规范推荐级配的半刚性基层二灰碎石混合料进行了对比,试验结果表明骨架密实型半刚性基层二灰碎石混合料的各项路用性能指标均优于规范推荐级配的半刚性基层二灰碎石混合料的性能指标。