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本文叙述用交互硬件改进门级逻辑模拟器性能的技术。这种技术不仅可减少模拟器的程序运行时间和增加可模拟的门数,而且使该模拟器能直接用于联机逻辑电路测试。模拟器和交互硬件是用PDP11/20计算机设计和实现的。 相似文献
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DGC(数据通用公司)最近推出DG/One便携式微机,主机连显示器、键盘和内装二台3(1/2)英寸软盘机在内重量仅10磅。电源可用交流电或电池组,电池组由可再充电的10个镍镉电池组成。该机采用80c88处理器,它是CMOS形的8088,功耗较低。内存512k字节,软盘机的双面盘片容量 720k字节,另外还可外接一台5(1/4)英寸软盘。液晶显示器装在机器顶部,只要向上掀 相似文献
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本文描述的技术和方法用于评价IBM3370 DAS和IBM3880存贮器控制器的先进技术和设计方法。测试和评价的目的是为了保证满足设计参数和功能特性,并保证这些产品的正式制造符合用户需要的质量标准。就技术、封装,设计方法和数据结构来说,新产品的设计概念和构造有许多是创新的。 相似文献
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二种扩大计算机存贮器容量的方法,其名称常被混淆。这是二种完全不同的方法,各有优点和缺点 许多计算机使用者、销售者甚至分析者,对“变换存贮器”和“虚拟存贮器”就象附属于计算机的其它器件一样,常相混淆。不明确的地方在于这二种存贮器各做些什么工作和如何区别。许多厂把变换存贮器说成虚拟存贮器,是并不奇怪的,因这二种设计一般都包含变换的概念。 相似文献
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作各种控制应用的程序LSI电路,在第二代微处理机中是大有希望的。如莫托罗拉公司和英特尔公司的8位器件。这些新的n沟道MOS单片能完成的指令要比4位和8位p沟道系统多,而对价贵的系统电路则需要较少。它的计算能力强、用途广、使用方便。 相似文献
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前言 IBM公司在确定3370随机存取存贮器初期设计规范时,对逻辑工艺进行了研究,以便决定应采用哪种技术。研究表明,在大规模集成(LSI)为每个电路提供最低硬件费用的同时,设计每个电路所化的计算机执行时间也多了一倍至二倍。而且把最终设计转化成可用硬件所化的时间,也要比以前机器用的逻辑技术多二倍。在机器研制阶段,LSI的主要缺点是 相似文献
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半导体器件设计者再次使用过去的技巧。他们采用改进的半导体工艺来设计用于计算机和存贮器的新一代大规模集成器件。新的单片对范围广泛的数据处理、通信、仪器以及消费产品提高了性能並增强了能力,与此同时降低了成本。 在半导体工厂中,半导体技术以较低成本获得更大的能力并不是新鲜事,这已有30年历史。每隔2至3年,在实验室中不断成熟的新技术,就可发展为新的和更好的集成电路(见图1),不断产生新一代产品和产品系列,甚至全新的应用范围。 相似文献
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第一批高性能单片微处理机的产生,充分证实了大规模集成的效能。这种与一些匹配的存贮器和逻辑电路一起的第二代微处理机,以前所未有的低价(约为十几个中规模TTL集成电路的价钱),给与设备设计者具有全功能的计算机体系。 相似文献