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针对激光粉末床熔融成形的Ti6Al4V合金和AlSi10Mg合金进行电子束对接试验,对比分析不同侧偏束条件下焊接接头的组织和性能。结果表明:钛侧偏束(-0.6 mm)相较于铝侧偏束(+0.6 mm)所获接头的成形更稳定、美观。铝侧偏束时,接头表面出现了大量的气孔及裂纹,接头内部也存在大量的气孔,主要聚集于铝侧熔合线上;钛侧偏束时,接头焊接缺陷的数量明显减少。两种工艺条件下的界面层均形成了一定数量的金属间化合物,铝侧偏束时以TiAl为主,钛侧偏束时形成了TiAl3、Ti Al2、Ti3Al和TiAl等多种金属间化合物。铝侧偏束接头抗拉强度最高为81 MPa,钛侧偏束接头抗拉强度最高可达到128 MPa。两种接头均失效于反应界面层处,呈现出脆性断裂的特征。 相似文献
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本文以Vc为对照,以对·OH、DPPH·、ABTS+·的清除率和总抗氧化能力(FRAP值)为指标,研究了枣多糖(Jujube Polysaccharides,JP)、枣黄酮(Jujube Flavonoids,JF)两者的抗氧化互作效应。结果显示:JP和JF在四个体系中均呈现抗氧化正协同效应,两者的正协同效应与抗氧化物质浓度的高低、自身的抗氧化能力呈正相关(R20.82;P0.01),同时与反应体系也密切相关;选取·OH的反应体系作为代表,两者抗氧化互作效应的最佳配比为1:1,浓度为1.5 mg/m L,此时清除率高达97.88%,比JP的清除率高63.33%,比JF的清除率高16.36%。该研究以期为大枣多糖、黄酮为原料在抗氧化、抗衰老方面的应用研究提供参考与相关的理论依据。 相似文献
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为了提高小麦淀粉凝胶的冻融稳定性,研究了单硬脂酸甘油酯对小麦淀粉凝胶晶体结构、热力学特性及质构特性的影响。结果表明,X-射线衍射图显示样品中含有V-型结晶结构,说明单甘酯与淀粉结合形成了淀粉-单甘酯复合物;差示扫描量热仪测定显示,淀粉凝胶样品含有直链淀粉重结晶的熔融峰和淀粉-单甘酯复合物的熔融峰,复合物熔融焓显著小于淀粉凝胶熔融焓;经过5次冻融循环,小麦淀粉凝胶中淀粉分子发生了重结晶,淀粉凝胶的结晶度从15.37%增大至18.75%,而添加单甘酯形成复合物的淀粉凝胶结晶度从13.98%增大至17.35%;随着冻融循环增加,小麦淀粉凝胶中支链淀粉重结晶的熔融焓增加显著大于含复合物淀粉凝胶中支链淀粉重结晶的熔融焓增加,并且小麦淀粉凝胶硬度显著大于含复合物淀粉凝胶硬度。说明单甘酯与淀粉形成复合物能提高小麦淀粉凝胶的冻融稳定性。 相似文献
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为了解月桂酸对小麦淀粉黏滞性和质构特性的影响,利用X-射线衍射仪、快速黏度分析仪和质构仪测定月桂酸和3种不同直链淀粉含量小麦淀粉混合体系的晶体结构、黏滞性和质构特性。结果表明:复合指数随月桂酸用量和直链淀粉含量的增加而增大;小麦淀粉的晶体结构为A-型,淀粉和月桂酸复合后出现V-型结构吸收峰,结晶度随复合指数增大而增大;月桂酸显著影响小麦淀粉的黏滞性和质构特性,使小麦淀粉的最终黏度增大,热糊黏度、硬度和咀嚼性减小。1.5%的月桂酸与小麦淀粉复合程度最大,对淀粉黏滞性和质构特性的影响最大。 相似文献
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研究了Cu/Al/Cu层状金属复合材料的电子束焊,对焊接接头的表面成形、微观组织、力学性能进行分析。结果表明,采用电子束焊可以实现Cu/Al/Cu层状金属复合材料的有效连接。不同金属层焊缝宽度明显不同,铝层焊缝宽度最大,且铝层金属大量进入顶部和底部的铜层焊缝中。各层母材和焊缝界面均出现了IMCs层,铝层主要是Al2Cu,铜层则主要是AlCu,Al2Cu。在焊缝中心生成大量的块状Al2Cu,均匀分布在α-Al和Al2Cu组成的共晶组织基体中。接头抗拉强度为44 MPa,断口呈现明显的脆性断裂特征,拉伸断裂位置于显微硬度最高的焊缝中心区。创新点: (1)采用Cu/Al/Cu层状金属复合材料代替纯铜在工业领域的应用。(2)采用电子束焊接技术实现Cu/Al/Cu三明治结构层状金属复合材料的焊接。 相似文献
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