海湾战争后计算机发展新态势

本文引用大量图表和数据，详细论述了海湾战争后国外计算机技术发展计划的调整，硬件与软件的开发，高性能计算机的进展情况，此外，对计算机相关电子器件及支撑技术的发展态势也作了分析。     

平行开口钎焊互连集成电路的先进技术

把集成电路扁平件连接在腐蚀电路板上通常是用平行开口熔焊连接到镀镍和镀柯伐的印制电路板上,或由手工焊到铜箔腐蚀印制板上。近来有许多技术参考文献(见参考文献1～11)都充分地论述了熔焊、纤焊以及其他一些较特殊的微型连接技术的优缺点及其相对可靠性。但是,由于种种原因,那些熔焊技术和钎焊技术与所希望的还差得很远。本研制计划的目的是发展一种把集成电路扁平件焊到普通铜箔腐蚀     

航空数字计算机结构设计的一种途径

电子设备现在特别强调小型化、标准化和自动装配,但数字计算机有它一系列的特点。本文的目的就是要说明数字计算机的主要特点,并提出有关数字计算机压缩安装密度、提高可靠性、减轻重量、方便维修等的途径。 由于数字计算机的功用逐步扩大,而广泛采用了脉冲电路、双稳态元件和重复电路。许     

微型电路的包装和相互连接的基本技术

本文仅仅讨论“晶体管型”和“扁平型”两种结构的微模组件的连接方法(图1)。而所讨论的相互连接仅限于软焊和硬焊。当然晶体管型——大家熟悉的晶体管壳,通常采用TO-5尺寸,有时采用TO-18和TO-47尺寸。此所表示的扁平外壳是最通用的1/4×1/4″尺寸,这儿所采用具有代表性。 晶体管型组件 首先谈谈晶体管型组件(图2)。具有几种     

海湾战争后计算机发展新态势

本文引用大量图表和数据,详细论述了海湾战争后国外计算机技术发展计划的调整、硬件与软件的开发、高性能计算机的进展情况。此外,对计算机相关电子器件及支撑技术的发展态势也作了分析。     

计算机产品和技术的发展趋势

本文简述了到九十年代中期巨大中小微计算机的发展趋势,着重阐述处理器、内外存储器和操作系统的发展状况。     

微电子互连技术的概况

微小型电子时代对电子包装工业和包装工程师提出了新的要求。除了要求全新的技术和方法外,还要求新的技术词汇和用语。 看来,由电气工程师进行电路设计只是昨天的事情了。而今天为了取得电路的设计参数,微型电子学就可能很自然地要求下列科技人员     

扁平组装——平面焊接模件的组装技术

航空工业的整个历史一直在要求不断地缩小电子设备的尺寸、减轻重量和降低成本,但是又要求提高它们的工作可靠性。为了满足这些要求,发展了普通印制电路的组装技术和积木式焊接模件的组装技术,并已广泛地应用于电子设备中去了。 评价上述两种技术表明,每一种技术都缺     

平行开口焊的印制板要求

当考虑到印制电路板涂层材料用于熔焊集成电路时,对这种涂层必须通过细致的再三检查。以前所选择的几种材料存在着一些设计和处理上问题,阻碍了这些材料的应用。柯阀丝和铜正在被多涂层或严格控制的单涂层材料所代替。本文讨论了旧材料和新材料的缺点。走线问题有着装配和处理的困难。本研究计划所采用的设计就是用来解决这些问题的一种途径。