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本文综述了国内外在调控多孔炭材料孔径分布,特别是提高其中孔率方面的研究进展,着重介绍了催化活化、界面活化、混合聚合物炭化、有机凝胶炭化、铸型炭化等孔径调控技术及其孔结构形成机理。为控制多孔炭材料的孔径大小和分布,提出其中孔容积(率)和吸附性能提供了理论和实验依据。 相似文献
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本文概述了CdS原料的性质和制备条件对烧结Cu_2S/CdS太阳电池性能的影响,重点讨论了N_2中低浓氧的影响。报道了掺杂低浓氧的新工艺,制备的烧结Cu_2S/CdS太阳电池的转换效率(有效面积)约达11%,并具有较好的重现性。 相似文献
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为了辅助丧失手部运动功能的患者完成日常生活用品的抓取,研制了一种基于线张力反馈的柔性外骨骼机器人系统,其可实现手指指尖抓取力的稳定控制.首先介绍了柔性外骨骼手套的结构设计以及控制策略.然后建立了手指静态力学模型,通过套索入口侧线张力计算得到手指指尖与物体之间的接触力.针对套索传动过程中存在的摩擦损耗问题,通过物理方法将套索累计弯曲角度的变化范围限制在0?~90?范围内,并采用中值补偿的方法对摩擦损耗进行补偿.最后通过柔性外骨骼手套抓取力控制实验验证了手指静态力学模型以及摩擦补偿方法的有效性,手指指尖接触力的误差最大范围为±1 N.为了验证柔性外骨骼手套的实际使用效果,在丧失手部运动功能的患者身上进行了柔性外骨骼手套的抓取实验.实验结果表明,柔性外骨骼手套可以辅助患者完成对日常生活用品的可靠抓取. 相似文献
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SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律 总被引:5,自引:0,他引:5
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面热)中击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配。结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热)中击过程中界面IMC的演化。采用NiAu镀层时,IMC的生长速率比HASL(Hot Air Solder Level)镀层慢,并且界面没有Kirkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性。采用SnAgCu焊料时,界面Kirkendall孔洞较SnPb焊料少,界面IMC的生长速率较SnPb焊料慢。 相似文献
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竹炭基高比表面积活性炭电极材料的研究 总被引:19,自引:0,他引:19
以竹节为原料,在隔绝空气的条件下,经不同温度炭化处理后与KOH混合,制取竹炭基高比表面积活性炭。考察了炭化温度、KOH与竹炭的质量比、活化温度和活化时间等工艺因素对活性炭收率、微孔结构和吸附性能的影响,探讨了竹炭基高比表面积活性炭作双电层电容器电极时的充放电特性及其比电容与各种因素的关系。研究结果表明,控制适宜的炭化、活化工艺条件可制得双电极比电容达55F/g的竹炭基高比表面积活性炭,由它组装的双电层电容器具有良好的充放电性能和循环性能,但内阻过高,大电流下充放电时电容量下降过大。 相似文献
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