W—Ni—Fe高比重合金棒坯烧结起泡的原因分析

高比重合金棒坯烧结时表面起泡是生产中常出现的废品之一。首先用扫描电镜直接观察了合金的起泡断面,发现孔洞内W颗粒与粘结相分离。然后对受污染混合粉中的杂质元素进行了化学分析;并着重对合金起泡断面孔洞内外的W颗粒与粘结剂进行了俄歇分析。结果表明,在烧结过程中,杂质元素S、C、O、K、Na的作用是合金起泡的原因。最后分析了S、C、O、K、Na对合金起泡的影响及起泡的形成过程,指出了杂质元素的来源。     

CANOpen总线与软PLC在MPS中的应用

针对MPS系统I/O多、分散广、实时性和可靠性要求高等特点,设计了一种基于C8051F040的现场总线分布式控制系统。应用C8051F040单片机开发了基于CANopen协议的I/O从站,本文介绍了从站的硬件设计和软件设计。通过上位机CAN卡构建了基于CoDeSys软PLC的分布式I/O控制系统。给出了该系统在MPS中的调试过程。经系统测试和模拟运行表明,I/O从站与监控主机通讯可靠、准确,实时性满足了MPS控制系统的要求,具有一定的参考价值和广阔的应用前景。     

钨合金真空热处理机理探讨

本文考察了真空热处理对93W与95W两种钨合金力学性能的影响,分析了烧结态与真空处理态合金钨基界面W颗粒一侧的表面成分,测定了合金的氢含量,做了合金真空处理后的氢气热处理试验。结果表明,真空处理后,钨基界面合金元素偏聚的改变以及界面杂质元素偏析的减少导致钨基界面结合力增加,是钨合金力学性能提高的主要原因;真空处理使合金的氢含量降低对合金的延伸性能有较大的影响;真空态的解理比烧结态的多,解理裂开的W颗粒断面出现放射状的断裂源,并且断裂源大多位于钨基界面区内,说明改善和提高合金的力学性能关键在于优化钨基界面区。