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随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,Filmon Wire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。 相似文献
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采用送粉式激光器在TC4表面制备了Ni60激光涂层,利用ANSYS有限元分析软件建立了TC4表面Ni60激光涂层的有限元模型,分析了涂层表面残余热应力分布情况。结果表明:制备的Ni60激光涂层顶部区域、边缘以及结合区均出现裂纹。涂层表面残余热应力模拟结果表明,在涂层顶部区域、边缘和底部结合区形成的应力集中比较严重,与实际试验中涂层裂纹出现的位置相一致,说明涂层中应力集中的区域出现裂纹的几率较大。 相似文献
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T63全球海气耦合预报模式的并行计算 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了基于T63全球海气耦合业务预报模式的特点及基本原理,在分析了它的基本流程及串行运行时间的基础上,针对其巨大的计算量以及数据流特点,提出了基于纬圈并行的并行方案,并对I/O作了比较有效的优化,在神威并行机上实现后,在8处理器时取得了较好的效果,最大可扩展至48处理器。 相似文献
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针对以往仅用人脸特征或头发特征来进行性别分类的片面性,提出了将两类特征相融合的性别分类方法.用对光照、尺度变化具有很强鲁棒性的Gabor小波变换提取人脸内部特征并用PCA方法降维.利用最小代价原理,将动态搜索技术用于图像空间取得头发区域,定义了头发长度、头发表面积两种外部特征,并提出了相应的特征提取方法.采用模糊神经网络对三种特征进行非线性融合.在 Essex 人脸库中进行了性别分类实验,取得了97.1%的准确率. 相似文献
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通过激光熔覆技术在Ti811钛合金表面制备了Ti基复合涂层,研究了涂层的物相组成、微观组织、显微硬度及摩擦磨损性能,分析了TiB_2-TiC复合镶嵌结构的形成机理。结果表明:涂层主要由增强相TiC和TiB_2、金属间化合物Ti2Ni以及基底α-Ti组成;TiB_2的(0001)面和TiC的(111)面之间的错配度仅为1.057%,TiB_2可以作为TiC最有效的异质形核的核心,形成TiB_2-TiC复合结构;弥散强化、固溶强化和细晶强化效应使得涂层的显微硬度可达617HV,为Ti811钛合金的1.62倍;涂层具有良好的摩擦磨损性能,磨损体积、磨损深度和平均摩擦因数分别为175×10~(-3) mm~3、80.13μm和0.39,磨损体积较基体约下降了26%。 相似文献