铺粉工艺对SiC 颗粒增强铝基表面复合材料性能的影响*

搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料时铺粉工艺对材料性能影响很大,影响SiC颗粒能否均匀地嵌入基体中。研究黏接剂、SiC颗粒粒径、颗粒铺粉厚度等对搅拌摩擦制备SiC颗粒增强铝基复合材料的影响。以焊缝宏观质量、SiC颗粒体积分数与硬度、基体组织及颗粒、复合材料不同深度维氏硬度、复合区面积(宏观)为表征参量对制备的复合材料进行表征,并得出最佳的铺粉工艺。结果表明:相比于α-氰基丙烯酸乙酯,聚乙烯醇作为黏接剂时,复合材料中SiC颗粒的分布更加均匀;嵌入基体的SiC颗粒体积分数随着SiC粉末粒径的增加而增加,而基体中SiC颗粒体积分数相同情况下,SiC颗粒的粒径越小对基体材料硬度的提高越明显;复合材料中SiC颗粒增强区面积会随着铺粉厚度的增加而增加,但增加铺粉厚度会使得SiC颗粒增强区硬度、体积分数的变化梯度增加。     

纤维板夹板门冷压法生产工艺

纤维板夹板门强度高，产品性能优良，应用范围广，本文主要介绍了纤维板夹板门的冷压法生产工艺、生产设备及易出现问题的原因分析。     

工艺参数选择对石英玻璃刻蚀性能的研究

采用ICP601型刻蚀机,对石英玻璃进行刻蚀,结果表明,随着气压增大,刻蚀速率增大,0.5 Pa时,刻蚀速率达到峰值50 nm/min,而后随着气压的增大,刻蚀速率降低.0.5 Pa气压下的石英玻璃微槽底部平直,“长草现象”逐步消失.随着功率的增大,刻蚀速率变快.通过不同玻璃材料的刻蚀,可以看出,在采用SF6刻蚀剂的情况下,K9玻璃的刻蚀速率大于石英玻璃的刻蚀速率,GG17耐高温玻璃的刻蚀速率小于石英玻璃的刻蚀速率.本研究可为玻璃微器件制备提供工艺参考.     

基于任务驱动模式下的《机械CAD／CAM》课程改革实践

CAD／CAM技术是随着计算机技术的发展而在制造行业广泛应用的一种新技术。为适应培养高职应用型、技能型人才需要,针对高职院校本身的教学特点,对宁德职业技术学院《机械CAD／CAM》课程的设置背景、课程设计理念、教学内容设计、教学方法和教学手段进行了研究和探讨,并简要介绍取得的教学效果。     

基于人工神经网络的板料弯曲成形工艺优化及回弹分析

结合人工神经网络所表现出来的良好特性,利用正交试验获得的数据作为神经网络的训练样本,建立输入为弯曲工艺参数、输出为回弹量的神经网络模型,并通过样本检验了ANN模型的准确性,从而缩短设定工艺参数的时间,在工艺参数取值范围内,采用ANN模型代替CAE软件模拟试验,结合正交试验法,对工艺参数进一步优化.结果表明:将神经网络与正交试验、数值模拟三者结合用于板料弯曲成形参数优化,可以缩短优化工艺参数的时间.提高工艺设计效率,并能获得比单纯使用正交试验和数值模拟方法更为优化的结果.     

基于相关向量回归的仿真元建模方法

针对支持向量回归元模型存在的不足,提出将相关向量回归应用于仿真元建模,使用多个不同维度和非线性程度的基准测试函数,在元模型精确性、采样技术、样本规模、模型维度和非线性程度等多方面与多项式回归、Kriging、径向基函数、支持向量回归4种方法进行对比研究,结果证明该方法具有较高的精确性和鲁棒性。     

降低刨花板毒性的几种途径

我厂在 88年至 95年之间生产了大量的成品刨花板 ,这给江西建材市场带来了生机 ,满足了人们对刨花板的需求。然而 ,成品刨花板常常会散发出一些刺鼻的气味 ,当人们站在热压机旁正忙于卸板时 ,这股刺鼻气味特别浓 ,常常搅得人头脑疼痛 ,咽喉发痒 ,流泪不止 ,直打喷嚏 ,对工人的身心健康影响特别大 ,也对环境保护工作十分不利 ,因此 ,我们可以采取以下几种有效方法 ,降低刨化板毒性 ,改善工人的工作环境和增强人们的体质。1　在脲醛树脂中加入改性剂降低刨花板毒性有两个途径 :一是减少脲醛树脂原料中尿素与甲醛的摩尔比 ,降到 1 0 5∶1 2 0…     

基于多目标遗传算法优化板料拉深成形工艺参数

利用人工神经网络构建了板料拉深成形的目标函数模型,建立了板料拉深成形工艺参数和性能评价指标之间的映射关系.以多种工艺参数(压边力、摩擦因数等)作为优化变量,多种成形缺陷(起皱、破裂等)作为优化目标,结合多目标遗传算法和数值模拟,建立了板料拉深成形工艺参数的优化设计模型,大大提高了优化的效率.以油底壳下盖为例,对其拉深成形工艺参数进行了优化,通过对优化结果进行数值模拟可以看出,该优化参数完全避免了各种缺陷的产生,这说明该优化算法具有较好的优化结果.     

一种利用小波变换逼近信号滤除心电图基线漂移的方法

该文提出了一种利用小波变换逼近信号滤除心电图(ECG)基线漂移的方法。该方法的基本思想是:通过对ECG信号进行多尺度分解,利用分解后所得的逼近信号充分逼近ECG中的基线漂移噪声的特性,从而滤除ECG中的基线漂移分量。将该方法应用于MIT-BIHDatabase眼1演提供的30分钟的真实ECG记录上,结果显示该方法能较好地滤除ECG基线漂移,且对信号的其他成分损害较小。     

变形温度对反挤压耐磨锡青铜合金组织性能的影响

针对锡含量9%~11%的耐磨Cu-Sn-Pb-Ni锡青铜合金,进行了800~950℃、不同工艺条件下的反挤压成形工艺试验,测试了经塑性变形后合金的密度、硬度和强度等性能,分析了不同工艺条件下合金的微观组织,并与传统熔铸法制备的合金性能及微观组织进行了对比。结果表明:传统熔铸法制备的合金密度和硬度分别为8.8893 g·cm~(-3)和116 HB,经不同温度反挤压塑性变形后,密度和硬度均有所提高;经900℃挤压后,密度和硬度分别达9.0409 g·cm~(-3)和139 HB;较之铸态下树枝晶明显,微观组织为α固溶体+(α+δ)共析体,挤压后合金组织晶粒明显细小和致密;在试验范围内,该合金的最佳反挤压塑性成形温度为900℃。