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为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。 相似文献
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基于覆盖的软件测试技术在实时嵌入式软件中的应用研究 总被引:14,自引:0,他引:14
基于覆盖软件测试技术在实时嵌入式软件中的应用进行的研究,针对实时嵌入式软件测试的特点,文中提出了一个适用于实时嵌入式系统覆盖测试的软件测试模型。并对该模型实现中的核心技术进行了阐明。最后介绍了以上软件测试技术在实际工程项目的应用情况。 相似文献
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基于需求的航空嵌入式软件测试技术研究 总被引:7,自引:0,他引:7
针对航空机载软件的特点,提出了一种基于需求的航空嵌入式软件测试模型,并对该模型中主要部分的功能及其相互关系进行了阐述,最后,最介绍了该模型在实际工程项目中的应用情况。 相似文献
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