LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。     

基于Hadoop的高性能海量数据处理平台研究

海量数据高性能计算蕴藏着巨大的应用价值,但是目前云计算体系只具有海量数据处理能力,而不具有足够的高性能计算能力。将具有超强并行计算能力的CPU与云计算相融合,提出了基于CPU/GPU协同的异构高性能云计算体系结构。以开源Hadoop为基础,采用注释码的形式对MapReduce函数中需要并行的部分进行标记。通过 定制GPU类加载器,将被标记代码转换为CUDA代码并动态编译运行。该平台将GPU的计算能力融合到MapReduce框架中,可高效处理海量数据。