基于Simplorer的开关电源的仿真研究

应用Ansoft公司的一种新型电力电子仿真软件Simplorer,分别对DC-DC开关电源Bosst功率校正电路和DC-AC有源箝位谐振直流环逆变器(ACRLI)电路进行了分析和仿真.在分析Boost功率校正电路时,考虑到功率校正问题,采用了电流滞环控制和PI调节,取得好的效果;对ACRLI逆变电路的工作过程进行了详细地分析,深入地研究了其工作原理,对谐振直流环的控制采用了Simplorer所具有的状态图控制,仿真结果显示达到了预期的效果.     

基于双模矢量控制的多相永磁电机调速系统

针对在模糊控制多相永磁同步电机系统中,负载端突加负载时不能达到满意的特性,为了得到较优的特性和消除模糊控制时存在的稳态误差,以双Y移30°六相永磁同步电机为研究对象,从建立电机的数学模型入手,为六相永磁同步电机提供了一种基于比例积分和模糊控制的双模矢量控制方法。该控制方法结合了模糊控制和比例积分控制的优点,建立了基于Matlab/simulink的多相永磁同步电机控制系统仿真平台,对双模矢量控制系统进行了仿真。结果表明,该控制方法响应快、无超调、具有较优的动、静态特性。     

多相永磁同步电机模糊神经网络控制调速系统

针对多相永磁同步电机具有非线性、强耦合等特点,传统的PID控制和模糊控制均不能达到很好的控制效果问题,依据空间矢量解耦的理论,建立了多相永磁同步电机的数学模型,给出了基于模糊高斯基函数神经网络的多相永磁同步电机调速系统控制方法,并在六相永磁同步电机上做了仿真分析研究.结果表明,该控制方法反应速度较快,无超调,在突加负载后速度也能够很好跟踪给定速度.响应过程中电磁力矩及定子电流基本上无振荡现象,稳态时电磁力矩恒定,对应的六相定子电流为规整正弦波.动静态性能均优于传统的PID控制和模糊控制.     

大功率三相PWM整流器的研究与实现

建立了同步旋转坐标系下三相电压型脉宽调制(PWM)整流器数学模型,提出一种基于电压外环滑模变结构控制(SMVSC)和电流内环前馈解耦比例积分(PI)控制的策略,并结合硬件空间矢量脉宽调制(SVPWM)算法,运用数字信号处理器(DSP)数字化实现了大功率样机,其性能稳定,运行可靠。该样机证明了提出的控制策略可行,并实现了输入电流正弦化、功率因数高、谐波含量小和母线电压稳定等性能。     

基于DSP的三相高功率因数整流器滑模矢量控制

基于三相PWM整流器数学模型,根据滑模变结构控制(Sliding Mode Variable Structure Control,简称SMVSC)理论设计出了双闭环控制系统,并运用空间矢量算法实现算法的控制输出,整个系统实现了三相功率因数校正和输出电压调节双重功能。对该系统进行了理论分析和关键参数设计,并在Matlab上进行了仿真。仿真结果表明,应用SMVSC理论控制三相空间矢量脉宽调制(SVPWM)整流器不仅易于设计和实现,而且具有较好的鲁棒性和动态性能。最后设计了一台10 kW的样机,用TMS320F2812实现了整个控制过程。实验证明输出电压控制稳定,而且得到了满意的功率因数校正结果。     

多相永磁同步电机双模矢量控制系统研究

以双Y移30°六相永磁同步电机为研究对象,从建立电机的数学模型入手,为六相永磁同步电机提出了一种基于比例积分和模糊控制的双模矢量控制方法.该控制方法结合了模糊控制和比例积分控制的优点.基于Matlab/Simulink的多相永磁同步电机控制系统仿真平台,双模矢量控制系统的仿真结果表明:该控制方法响应快、无超调、具有较优的动、静态特性.     

活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与GaAs基板的低温焊接

采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs焊接界面的微观结构及焊接机理. 通过剪切试验测试了低温活性焊接的力学性能. 结果表明,Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊料能够在250℃的空气环境中润湿GaAs基板;接头界面处有化合物Ga4Ti5生成. 采用吸附理论和反应热力学方法分析了低温活性焊接机理. 结果表明,GaAs基板与Ti原子之间存在较大的化学吸附能,可能是实现润湿的重要原因;GaAs与Ti原子发生界面反应并形成界面化合物是实现焊接的主要机理. 保温时间1,30和60 min的焊接样品的抗剪强度分别是15.25,17.43和23.32 MPa,满足MIL-STD-883G-2006对芯片粘贴抗剪强度的要求.