基于半桥MOSFET芯片铜带夹扣堆叠的电源SiP设计

采用系统级封装（System in Package,SiP）设计是实现电源小型化的有效方式之一。同步BUCK DC-DC变换器中的半桥功率开关MOSFET,通过堆叠工艺利用纵向空间,将芯片的占用面积降低了36%。MOSFET芯片表面做焊锡浸润材料金属化处理,直接与铜带夹扣锡膏烧焊,将电流路径电阻减小了约10倍,同时热传导效率得到了改善。通过多芯片微组装工艺,将电源控制器、MOSFET芯片、电感器及其他必要器件集成在BGA陶瓷封装内。研制的电源SiP样机尺寸为20 mm×18 mm×4.8 mm,可双通道独立输出15 A,或双通道并联输出30 A电流,电源转换效率达93%以上。     

催化裂化装置柴油系统安全改造

对中国石化股份有限公司洛阳分公司Ⅱ套催化裂化装置的柴油系统存在问题进行了分析。从安全、技术、管理等方面提出了改进措施,消除了事故隐患,满足了装置安全生产需求。对国内同类生产装置的流程安全改造有一定的参考意义。     

催化裂化装置催化剂跑损问题及应对措施

针对中国石油化工股份有限公司洛阳分公司Ⅱ套催化裂化装置再生器催化剂跑损和烟气中催化剂细粉含量高的问题进行了分析,找出了原因。反应再生部分催化剂循环量发生变化后,需采取及时调整再生器内两路主风分配量等措施。实际运行结果表明:采取各种措施后再生器催化剂藏量保持稳定,三级旋风分离器出口烟气质量达到标准,保证了生产平稳,减少了环境污染。