单晶UBM在电子封装微互连中的研究进展

3D封装是未来电子封装制造技术领域的重要发展方向,3D封装中微凸点的尺寸将急剧降低,此时,芯片凸点下金属层(UBM)可能仅包含几个甚至单个晶粒。因此,UBM的晶体取向对界面金属间化合物(IMC)的形核和生长过程将具有显著影响,而界面IMC的特性会直接影响到凸点微/纳尺度互连的可靠性。因此,以单晶作为UBM研究界面物质的传输与IMC的生长规律,具有重要的理论和应用价值。本文对近年来以单晶Cu、Ni和Ag作为UBM焊点的界面反应进行综合分析,总结了单晶UBM上特殊形貌IMC晶粒的形成条件、界面IMC与单晶基体的位向关系、IMC的生长动力学过程、柯肯达尔空洞的形成规律、单晶UBM上IMC的晶体取向调控方法及晶体取向对无铅焊点力学性能和可靠性的影响,为评价单晶UBM凸点的力学性能和可靠性及提供指导。     

陈放时间对竹材石膏碎料板性能的影响

本文主要阐述板坯陈放时间对竹材石膏碎料板性能的影响,通过试验选择理想的添加剂种类和用量以消除陈放时间对产品性能的影响,达到适应堆积式加压法生产竹材石膏碎料板的工艺要求.     

新型建筑材料—竹材石膏碎料板制造工艺的研究

本文主要是对采用竹材为原料制造石膏碎料板的工艺进行探讨,并且通过试验确定最佳工艺参数。结果表明:竹材为原料制造的石膏碎料板的性能比木质石膏刨花板优良。     

利用SAP ABAP语言解决客户特制要求的方法

在企业实施SAP的过程中,各个模块以及模块之间接口的安排极其重要,关系到项目的成功与否。该文就如何利用SAP本身的开发 语言ABAP,来探讨如何在SAP系统实施过程中应用ABAP语言开发一些适当的程序来满足客户的需求.同时不会对系统本身有大的改动。     

考虑执行器性能退化的控制系统剩余寿命预测方法

工程控制系统在运行过程中,由于内外部应力的综合作用以及外部环境等的影响,其部件性能将逐渐退化,最终会导致控制系统失效.然而,由于控制系统中闭环反馈的作用,系统的输出残差可能仍在较小范围内变动,使得早期性能退化这种微小故障难以被检测到,呈现隐含退化的特点.现有文献中,针对此类在闭环反馈控制作用下部件存在隐含退化过程的控制系统剩余寿命（Remaining useful lifetime,RUL）预测问题,鲜有研究.为此,本文针对一类仅考虑执行器性能退化的确定闭环控制系统,提出一种基于解析模型的剩余寿命预测方法.该方法首先基于权值优选粒子滤波算法,利用系统的监测数据在线估计出执行器的隐含退化量,然后在每一个预测时刻通过蒙特卡洛（Monte Carlo,MC）仿真计算得到合理的失效阈值,建立基于该失效阈值的系统失效判断准则,最后将隐含退化量的估计值代入退化模型中外推出剩余寿命分布.惯性平台稳定回路控制系统的仿真实验结果验证了该方法的可行性、有效性.     

全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展

基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠，将芯片技术与封装技术进行结合的新技术，满足了电子产品微型化、高性能的发展需求，是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求，即在向上堆叠芯片时，低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析；揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律；对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后，指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点，并对其未来研究发展趋势进行展望。