L82C79可编程键盘／显示控制器的研制

本文介绍了Ｌ８２Ｃ７９的片内资源，以及设计过程中遇到的一些问题和处理方法。     

用Star-Sim进行电路验证

本文介绍了用Star--Sire软件进行超大规模集成电路设计过程中的验证的方法。     

柔性电子封装技术与应用

电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子系统刚性形态特征,被认为是最有可能实现颠覆性技术创新的领域之一,文中对柔性封装技术及产品的应用领域进行了介绍,并从芯片、基板和封装体三个层面阐述了柔性封装技术的实现方法及面临的挑战,最后,介绍柔性混合电子技术的发展并展望了未来柔性电子技术趋势。     

L80C196KB的前仿真设计

本文叙述了L80C196KB的仿真设计思想，给出了逻辑功能仿真中的一些常用方法。