基于Cadence的铜皮层间复制技术

随着科技的发展,电子电路设计越来越成熟,电路设计越来越高密度直接导致PCB设计步骤越来越繁琐。PCB作为电子电路的载体,设计要求十分严格,在设计中同一命令往往需要重复使用上万次,当使用组合命令时需要频繁多次的点击才能完成,浪费时间。针对这一问题提供了一种使用快捷键调用脚本完成铜皮在层间复制的方法,通过直接按下指定快捷键即可进行PCB层间铜皮的复制。节约了重复打开菜单命令的时间,提高了设计效率。     

同步对纹技术在浸渍胶膜纸饰面人造板上的应用及发展趋势

概述了浸渍胶膜纸饰面人造板国内市场现状,同步对纹技术的发展历程及其在浸渍胶膜纸饰面人造板上的应用现状,以技术进步为依托部分解决了珍贵木材资源短缺与消费者对高品质家具需求量上升之间的矛盾。     

筒体偏位对框架——筒体结构体系的影响和分析

针对筒体偏位对框架—筒体结构体系的影响进行兮析,运用有限元分析软件ETABS对一幢超高层建筑在偏位和未偏位两种情况下进行了结构的抗风和抗震计算,并对计算结果进行了分析。     

简体偏位对框架—筒体结构体系的影响和分析

针对筒体偏位对框架-筒体结构体系的影响进行分析,运用有限元分析软件ETABS对一幢超高层建筑在偏位和未偏位两种情况下进行了结构的抗风和抗震计算,并对计算结果进行了分析.