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双掺粉煤灰硅粉对水泥土抗压强度影响试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以吉林省延吉市砂土作为研究对象,对双掺硅粉—粉煤灰水泥土进行了无侧限抗压强度试验,分析不同粉煤灰、硅粉掺量以及各龄期对硅粉—粉煤灰水泥土抗压强度的影响,结果表明:随粉煤灰与硅粉掺量的增加,水泥土后期强度基本呈增大趋势,随着粉煤灰掺量的增加,早期抗压强度逐渐减小,后期抗压强度则明显提高,掺硅粉不仅显著改善水泥土早期抗压强度,且明显提高其后期抗压强度。 相似文献
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细间距封装技术发展背景高端芯片需求量增加近年来网络、通信、消费类电子产品及可移植性装置等科技产品快速成长,为摆脱产品笨重、体积庞大的束缚,各种产品朝轻薄短小的趋势进展,对IC芯片的小面积、高集成度与高散热率的需求日增,采用系统化高端芯片的比率也相对增加。为顺应这种发展趋势,高端芯片的设计皆朝向降低耗电量、缩小体积与多功能整合的趋势发展,为符合这项需求,各高端芯片设计公司不断强化复合技术与系统解决方案能力。为满足集成组件大厂与芯片设计公司相关的需求,全球主要专业代工大厂无不积极发展更精进的封装与测… 相似文献
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台湾省半导体产业结构完整,以其紧密延伸的芯片制造合作模式,在过去数年间已建立起完整的半导体制程供应链,并持续向高附加值的高端制程发展。而考虑到成本效益与缩短产品上市时间的要求,300mm晶圆厂已成为晶圆代工下一波的竞争主力。在国际整合组件大厂纷纷将产能委托代工的趋势下,造就了台湾省晶圆代工的亮丽表现。为了建立台湾省半导体产业的竞争优势,台湾省晶圆代工两大龙头台积电及台联电在新竹科学园区及台南科学园区皆开始投资兴建300mm晶圆代工制造厂,并进行小型试产,加上国际级的整合组件大厂也都朝300mm晶圆的发展趋势前进,使得后… 相似文献
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矿震是威胁矿山安全生产的动力灾害之一。根据平顶山地震局提供的矿震记录,运用地震学方法分析了矿震b值时序特征,揭示了平煤东矿区未来矿震的发展趋势;通过能量蠕变趋势曲线,预测了未来会有ML2.6的矿震出现;利用G-R定律,预测了未来一段时间内平煤东矿区可能发生的最大矿震级别。 相似文献
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细间距封装技术发展背景 高端芯片需求量增加 近年来网络、通信、消费类电子产品及可移植性装置等科技产品快速成长,为摆脱产品笨重、体积庞大的束缚,各种产品朝轻薄短小的趋势进展,对IC芯片的小面积、高集成度与高散热率的需求日增,采用系统化高端芯片的比率也相对增加. 相似文献
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锂离子电池因其高能量密度、高功率密度和长循环寿命等优点,在消费电子、电动汽车和大型电网中得到越来越多的应用。为了满足不断增长的储能应用需求,人们在开发具有更高电化学性能的锂离子电池负极材料方面做了大量的研究工作。本文根据现阶段各种过渡金属磷化物的研究现状,重点介绍过渡金属磷化物所面临的挑战,以及面对挑战人们以提高材料的综合电化学性能为目标进行的改性工作。分别介绍了几种不同的制备方法,并且从材料的结构与调控、材料的形貌与尺寸设计、碳材料复合以及构建异质结结构四个方面介绍了相应的改性策略。该综述为过渡金属磷化物在锂离子电池中的应用提供重要参考。 相似文献