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微孔硅酸钙柔性隔热材料的显微结构和导热性能 总被引:1,自引:0,他引:1
微孔硅酸钙柔性隔热材料由以硬硅钙石针状微小晶体构成的微孔硅酸钙球形颗粒和硅酸铝纤维复合而成,其中大部分硅酸铝纤维首先形成柔软的纸型材料,微孔硅酸钙颗粒和其余硅酸铝纤维沉积其上,填充在硅酸铝纤维之间的大孔隙中。由于微孔硅酸钙颗粒被硅酸铝纤维分割,互相之间不能通过氢键直接相连,从而无法形成普通微孔硅酸钙材料所具有的刚性结构,只能借助硅酸铝纤维构成柔性结构。具有大量0.1~1μm直径孔隙的微孔硅酸钙颗粒极大程度地限制了材料内空气的对流传热,同时,实验发现减少大孔隙和适当增加材料的致密度可以降低辐射传热,从而进一步降低材料的导热系数。这种复合材料的表观密度为0.25~0.32g/cm^3,热面温度1000℃下的表观导热系数可低至O.08W/(m·K)。 相似文献
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水热合成硅酸钙微孔球形颗粒 总被引:4,自引:2,他引:4
动态水热合成生成的硅酸钙微孔球形颗粒的空隙率可高达90%以上,颗粒由无数纤维状硬硅钙石晶体构成.讨论了合成工艺参数对形成球形颗粒的影响.反应物中SiO2 和CaO的比例需保持1∶1,否则反应最终产物中可能出现其它硅酸钙矿物.搅拌对形成球形颗粒起着决定性作用,在搅拌作用下C-S-H凝胶表面受到切向剪切力矩的作用,片状的凝胶被卷成为球形颗粒.在水热合成过程中加入矿化剂能够降低凝胶粒子ζ的绝对值,促进C-S-H凝胶形成大的团聚体,矿化剂的存在提高了由C-S-H凝胶团聚生成硬硅钙石的温度,从而保证C-S-H凝胶团聚有充足的时间形成大的球形团聚体. 相似文献
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微孔硅酸钙绝热材料的密度和导热系数的关系 总被引:3,自引:0,他引:3
由动态水热合成得到的硬硅钙打球状团聚体料浆,通过压滤成型可制成微孔硅酸钙绝热材料。压滤成型工艺对最终材料的密度和显微结构有很大的影响,从而影响材料的导热系数。整个压滤过程可分为4个阶段,加压到第2与第3阶段边界附近,结束成型可获得低密度的材料,而在第4阶段内结束压滤成型则得到高密度的材料。对不同密度微孔材料的显微结构和孔径分布进行研究,并测定了不同密度材料的导热系数。结果表明:在100℃附近,材料的密度越小其导热系数也越小.而在200℃以上,则随着密度的增大,材料的导热系数降低。 相似文献
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高速飞行器的热防护主要集中在对气动加热和动力装置的热防护,隔热材料性能的稳定性是热防护的主要内容.在材料研制阶段,就需要考虑如何对该环境所用隔热材料的隔热效果进行评价.高速飞行器的隔热过程是一个非稳态的传热过程,无法通过稳态传热的平板导热仪进行评价,而激光导热仪虽然是非稳态传热,但不适用于多孔、低导热系数材料的测定.因此针对高温非稳态隔热效果缺乏有效的评价方法,为此研制了氧乙炔焰热实验评价装置.该装置模拟隔热材料的使用环境,为初步判定材料隔热性能的优劣提供实验基础,本文对该评价装置的设计及应用进行了介绍. 相似文献
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对于大部分陶瓷粉末而言,测定颗粒大小实际上是测定粉料中团聚体的大小;聚团的破坏是发生在团聚体中最薄弱的点上。基于这个假设,发现Weibull分布ln(ln1/(1-F(D)))=mln(D-r)-mlnD_0可以用于颗粒(聚团)大小分析方面。ZrO_2、β-SiC和Al_2O_3粉末的离心沉降分析数据都适合Weibull方程。形状参数m与粒径大小无关,表示粒径分布的离散度。位置参数r表示颗粒大小分布的初始点。若测试仪器的测量范围下限小于粉末中最小粒子的粒径,则r为粉末的最小粒径;反之,则r值为测试仪器的下限。这从试样的电子显微镜照片中得到验证。尺度参数D_0的物理意义有待于进一步研究。 相似文献
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一、锆英石材料的一般特性锆英石耐火材料由于具有一系列优良的性能,被广泛用于冶金工业和玻璃、陶瓷工业中。早在1939~1941年间,国外就有人研究用于玻璃工业的致密锆英石砖。今天,锆英石耐火材料已成为国外玻璃和玻璃纤维工业中必不可少的一种耐火材料。锆英石广泛分布在岩浆岩、沉积岩、变质岩内。由于其物理化学性质稳定,易富集 相似文献
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