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1.
形成SOI结构的ELO技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了在常压外延系统中,利用 SiCl_4/H_2/Br_2体系在SiO_2上外延横向生长(ELO)单晶硅技术.比较了Br_2和HCl对硅的腐蚀速率,发现前者对娃的腐蚀速率约比后者慢一个数量级,指出Br_2的引入有着重要意义.给出了Br_2和H_2对Si和SiO_2的腐蚀速率曲线,讨论了外延横向生长速率对SOI结构的材料表面形貌的影响.在该 SOI膜上制造了 MOS/SOI器件,其N沟最大电子迁移率为360cm~2/V.s(沟道掺杂浓度为 1×10~(16)/cm~3),源-漏截止电流为 9.4×10~(-10)A/μm. 相似文献
2.
李树杰 《稀有金属材料与工程》1983,(4)
研究了钨条中掺杂泡与钾含量的关系及其对钨条熔断电压的影响。结果表明,垂熔钨条中掺杂泡的面密度随钾含量的增加而增加,当钾含量小于70ppm时尤为明显;微量钾在垂熔过程中形成大量掺杂泡,使钨条有效导电面积减小;第一次还原温度对钨条的熔断电压值有显著影响,这是钨粉原始粒度和钨条中钾含量共同作用的结果,钨粉的费氏粒度、钾含量及熔断电压三者的关系是:V=9.601+6.856×10~(-2)+2.086F;通过热力学计算,认为高温状态下掺杂泡内的钾可能以双原子(K_2)气态存在。 相似文献
3.
只含铵钨青铜(ATB)和W_(20)O_(53)两相的兰钨在一定的工艺条件下被还原成钨粉。兰钨中ATB(或W_(20)O_(53))的含量对钨粉粒度有明显的影响。兰钨中ATB含量越多,所得到的钨粉越粗。 相似文献
4.
采用Ag粉和Ti粉作为焊料,对再结晶SiC陶瓷进行热压反应连接。研究了2种工艺,其中工艺1与传统的扩散焊工艺相似,即分别在不同的焊接温度下保温一定的时间;而工艺2则是首先在某一较高温度下进行短时间的保温,以利于Ti与SiC母材发生适度的界面反应,促进界面结合,同时液相银的出现将显著缓解焊接应力,随后在另一相对较低的温度下保温较长时间,以利于Ag—Ti金属间化合物的形成,有利于提高接头的焊接强度和工作温度。结果表明,采用工艺2获得的接头抗弯强度较高,达到SiC陶瓷母材强度的73.4%。微观结构研究表明,在界面处生成了反应层,焊料产物主要由两种相相间组成。EDX分析结果表明,界面处发生了元素的互扩散。 相似文献
5.
脉冲高电压液体灭菌技术的研究 总被引:10,自引:1,他引:10
介绍了脉冲高电压液体灭菌的实验研究工作,研究结果表明,利用脉冲高电压可以在常温条件下100%地杀灭液体中的细菌,对液体体食品还能保持其色泽,品味不变、维生素、氨基酸等营养成份不受破坏,还对灭菌机理作了分析和探讨。 相似文献
6.
7.
王子制纸公司为了加深中日两国造纸界的相互交流和了解,邀请在该公司最大的新闻纸厂进行了1年的研修工作,收获很大。 地处东亚,面积37万km2,人口1.26亿。适于造纸的木材有红松、落叶松等。全国纸与纸板的年生产量3100万t,居美国之后,占世界第2位;人均年消费量248kg,继美国、芬兰、瑞典、比利时之后占第5位。新闻纸年消费量360万t,千人报纸拥有量582份,从产量、质量、品种看仍然是世界上造纸最发达的国家之一。 的森林覆盖率70%,木材蓄积量34.8亿m3,其中天然林53%,人工林41%,其它6%。由于环境水土保持的需要和采伐作业人工费昂… 相似文献
8.
SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷/Ni基高温合金SHS焊接中的界面反应及 … 总被引:1,自引:0,他引:1
采用加压自蔓延高温合成(SHS)焊接工艺,连接SiC陶瓷/SiC陶瓷以及SiC民/Ni基高温合金,为了得到牢固的界面结合,实验了多种焊接配方,而且基于润湿性、亲合笥、SHS起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考虑,设计并实验了多层焊料配方、微观结构显示,液相反应产物对SiC陶瓷的润湿性很好,液相能够渗入陶瓷的表面开孔之中,而且界面结合很好,成分分析证实,界面处发生了界面扩散,这有助于界面结合强度的 相似文献
9.
用Ti+Cr活性钎料高温钎焊高强石墨 总被引:3,自引:0,他引:3
用Ti Cr活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、降温速率对试样连接强度的影响。确定最佳工艺为:焊接温度1420℃,保温时间2min,随炉冷却。所得连接件的最高弯曲强度为石墨母材的57%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处形成了2个反应层:一个为富Cr的反应层,一个为富Ti的反应层。XRD分析表明:富Cr的反应层由Cr2Ti和Cr33C6组成;富Ti的反应层由TiC,Ti和Cr7C3组成;焊料内部主要含有TiC,Cr2Ti和Cr33C6。 相似文献
10.
采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)2种陶瓷先驱体作为连接剂的主要组分, 以Al-Si粉为填料, 通过反应成形连接工艺连接无压烧结碳化硅。采用热重法、 差示扫描量热法和X射线衍射法研究了Al-Si粉对HPSO和VPSO的混合物(HPSO-VPSO)的裂解过程和陶瓷产率的影响, 同时也研究了Al-Si粉含量、 升温速率及连接温度对连接强度的影响。并采用扫描电镜和能谱仪对连接件界面区域的微观结构和成分进行了分析。Al-Si粉的加入促进了HPSO-VPSO的裂解, 提高了陶瓷产率。当HPSO-VPSO与Al-Si粉质量比为1∶1, 连接压力为50kPa, 连接温度为900℃, 高温保温时间为30min, 升温速率为4℃/min时, 所得连接件的连接强度(剪切强度)达到最大值93MPa。连接层厚度约为75μm, 结构均匀致密, 连接层与母材结合良好, 在界面处没有明显的裂纹、 孔洞等缺陷。Al、 Si元素在连接层与无压烧结碳化硅的界面处发生了扩散, 促进了界面结合, 从而提高了连接强度。 相似文献