封装抗辐射加固技术研究

封装加固通过屏蔽空间辐射的方式避免芯片受到影响,对空间辐射中的总剂量效应有明显效果.在实际应用中,必须根据集成电路工作时的所处辐射环境,如所在轨道、主要辐射源等,选择相应的屏蔽材料以实现有针对性的封装加固.基于对空间辐射带环境以及辐射效应影响的详细阐述,从金属材料屏蔽、金属-陶瓷屏蔽、薄膜屏蔽、塑封屏蔽等角度,提出封装...     

抗辐射封装加固器件典型失效模式

封装屏蔽是抗辐射加固技术领域的重要分支,相比于芯片的设计加固和工艺加固,具有成本低、周期短、难度小等优势,可根据集成电路应用时所处的辐射环境,选择相应的屏蔽材料实现有针对性的封装加固.基于复合金属材料屏蔽原理,提出一种一体化的抗辐射封装结构及其制备方法.屏蔽涂层制备具有涂覆精准、结合稳定,厚度可调节、成分可掺杂等特点....     

静电吸附对全自动粘片的影响及控制方法

静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电防护能力,保证集成电路封装质量及可靠性,通过研究静电吸附的基本原理,说明小尺寸芯片更容易产生静电吸附效应的原因,列举控制和消除静电的方法,阐述静电吸附对全自...