CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究

陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Manson方程理论进行分析,结合仿真软件的计算,对两种封装形式焊点寿命进行定量预测。预测结果表明,CBGA封装焊点热循环条件下失效寿命约240余次,远低于PBGA封装焊点寿命1900余次。