不同晶粒尺寸Cu-50Cr合金在酸性介质中的腐蚀电化学行为研究

  采用电弧熔炼和机械合金化并热压制备了晶粒尺寸差别较大的两种Cu-50Cr合金,对比研究了其在酸性介质中的腐蚀机理和耐腐蚀性能及其晶粒尺寸降低后对其腐蚀性能的影响.结果表明：随着H⁺浓度的增加,不同晶粒尺寸Cu-50Cr合金的腐蚀速度加快;晶粒尺寸降低后,其抗腐蚀性能降低;粗品Cu-50Cr合金的腐蚀过程受电化学反应控制;纳米尺寸Cu-50Cr合金的腐蚀过程由电化学反应控制转为扩散控制.     

(Zr55All0Ni5Cu30)0.97Ce0.03非晶合金在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为研究

  用电化学技术方法研究了Zr₅₅Al_l0Ni₅Cu₃₀和(Zr₅₅Al_l0Ni₅Cu₃₀)_0.97Ce_0.03非晶合金在含Cl^-介质中的腐蚀电化学行为及添加稀土Ce的影响.结果表明：随Cl^-浓度增加,两种非晶合金的腐蚀速度加快;添加稀土Ce后提高合金耐蚀性;随极化电位的提高,两种非晶合金在0.05 mol/L Na₂SO₄及含Cl^-介质中均出现钝化特征,维钝电流密度随Cl^-浓度增加而减小;Zr₅₅Al_l0Ni₅Cu₃₀非晶合金的电化学阻抗谱由单容抗弧组成(Zr₅₅Al_l0Ni₅Cu₃₀)_0.97Ce_0.03非晶合金的交流阻抗谱在Cl^-浓度较低时呈单容抗弧特征,而随Cl^-浓度的增加,单容抗弧变为双容抗弧.     

AZ91D合金表面铈转化膜成膜工艺及其耐腐蚀性的研究

  通过正交试验确定了AZ91D 镁合金在CeCl₃H₂O₂体系中的最佳成膜条件.利用扫描电镜对转化膜进行形貌观察和成分分析,利用浸泡集气和电化学方法了膜层的耐腐蚀性能.结果表明,在最佳成膜条件下,形成的膜层均匀、致密.在3.5% NaCl溶液和0.15 mol/L H₃BO₃/0.05 mol/L Na₂B₄O₇缓冲溶液中的动电位极化测试表明,最佳条件下铈盐转化处理可使合金的腐蚀电位正移,腐蚀电流密度明显降低,起到一定的防护作用.     

基于流场的流动水体仿真

为了逼真地模拟自然河道中的流动水体,提出了一种基于流场的流动水体仿真方法.应用流体力学原理,实时计算稳定水流的速度,构建河流的流场,然后运用流场驱动并约束满足泊松碟分布的块状纹理在河道内移动,通过对块状纹理进行混合与渲染,构成了一种自然水体的动态流动效果.水面渲染采用GLSL (opengl shading language)着色器进行渲染,实际运用GPU可编程渲染管线进行图形计算,减少了CPU的实时运算量,提高程序的整体效率,实践表明,应用以上方法可以有效地模拟流域内的动态流动水体.     

(Zr55 Al10 Ni5 Cu30)0.97 Ce0.03非晶合金在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为研究

用电化学技术方法研究了Zr55Al10Ni5Cu30和(Zr55Al10Ni5Cu30)0.97Ce0.03非晶合金在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为及添加稀土Ce的影响.结果表明:随Cl-浓度增加,两种非晶合金的腐蚀速度加快;添加稀土Ce后提高合金耐蚀性;随极化电位的提高,两种非晶合金在0.05 mol/L Na2SO4及含Cl-介质中均出现钝化特征,维钝电流密度随Cl-浓度增加而减小;Zr55Al10Ni5Cu30非晶合金的电化学阻抗谱由单容抗弧组成;(Zr55Al10Ni5Cu30)0.97Ce0.03非晶合金的交流阻抗谱在Cl-浓度较低时呈单容抗弧特征,而随Cl-浓度的增加,单容抗弧变为双容抗弧.