基于低温直接键合的血细胞计数芯片结构制备

研究了一种新颖的微流管道血细胞计数器的结构及其工作原理,采用流体动力学对其液体分层流动特性进行了仿真分析,结合图形制备和低温直接键合工艺制作了硅基微流体管道血细胞计数器结构,并采用红外透射方法对微流体管道结构进行了检测.对封闭管道的流通性及结构的键合强度也进行了测量.研究分析表明,采用上述工艺制备的微流体芯片结构与电子器件兼容性好,具有良好的化学惰性和热稳定性,而且管道结构规则,精度高,键合界面层薄,具有较好的应用前景.     

基于焊工国家职业标准的焊接专业建设途径探索与实践

根据《(焊工)国家职业技能标准》对焊接操作人员基础知识与技能要求,结合生产企业焊接人才需求调研情况,采用成果导向构建法将《(焊工)国家职业技能标准》融入专业教学的课程体系,进行教学内容与标准内容对接的课程建设,并围绕现代装备制造产业焊接人才培养需求开发了具有行业特色的配套培训教材。     

飞秒激光加工半导体材料考虑电子逆韧致辐射吸收效应的烧蚀理论模型

本文对飞秒激光加工微纳器件半导体材料过程中的微观烧蚀机理进行了理论研究,基于试探粒子法,采用Fokker-Planck方程,建立了描述飞秒时间尺度内的电子非平衡态输运过程的理论模型,该模型屏弃了弛豫时间和激光吸收系数为常数的假设,给出了屏蔽coulomb势作用下电子输运的漂移系数与扩散系数表达式,考虑了电子逆韧致辐射机制对激光吸收系数的影响,通过数值模拟获得了自由电子非平衡态分布,并在此基础上计算了飞秒激光的烧蚀阀值,讨论了飞秒激光参数对烧蚀半导体材料的影响。     

芳基吡唑腈的合成工艺研究

以2,6-二氯-4-三氟甲基苯胺和2,3-二氰基丙酸乙酯为原料合成了氟虫腈主要中间体芳基吡唑腈。研究确定的关环反应的小试优惠条件为:18g偶氮中间体溶于40mL二氯甲烷,再加浓氨水30mL,于10℃下搅拌3h。采用该工艺路线操作简单,易于工业化,且减少了废酸的处理和高毒性试剂的使用,收率达91.4%。     

地月转移轨道的快速设计方法研究

利用重叠圆锥曲线方法,针对着陆型和月球卫里型两种地周转移轨道,给出了一种地周转移轨道的快速设计方法．该方法无需轨道数值积分,直接从目标轨道参数出发,避免了圆锥曲线拼接法精度差的缺点,具有计算速度快、精度高的特点,可用于这两类地周转移轨道的初始设计．针对地球扁率(J2)的影响,给出了一种修正方法,提高了本方法的计算精确度．     

1^#750m^3高炉停炉实践

莱钢1^#750m^3高炉安全服役12年，采用空料线打水回收煤气停炉，整个过程安全、顺利、快速停炉。残铁口位置选定准确，残铁基本放净，为高炉大修创造了良好条件。     

5-氨基-3-氰基-1-（2，6-二氯-4-三氟甲基苯基）吡唑的合成研究

氟虫腈英文通用名为fipronil,商品名Regent（锐劲特）,是一种芳基吡唑型杂环类杀虫剂。氟虫腈具有长效性、高活性,对许多病菌均有抑制作用,并能促进植物生长,既可用于茎叶处理和土壤处理,又可用于种子处理,是代替高毒有机磷农药的首选品种之一。 5-氨基-3-氰基-1-（2,6-二氯-4-三氟甲基苯基）吡唑,为芳基吡唑腈类化合物,分子式：C11H5C12F3N4,CAS：120068—79—3。该化合物为合成氟虫腈的关键中间体。在5-氨基-3-氰基-1-（2,6-二氯-4-三氟甲基苯基）吡唑的合成文献中,都存在废酸排放过多,不易处理,使用试剂毒性较大,工业防护要求高等缺点。本课题组对该化合物的合成进行了研究,对筛选出的合成路线进行了改进。     

考虑气泡体积分布的轴承油气紊流润滑模型

将高速工况下的油气润滑介质视为由连续液体和离散气泡构成的混合流,基于连续方程、Navier-Stokes方程、壁面定律紊流模型和气泡体积分布函数,导出了考虑界面效应的混合流体紊流广义Reynolds方程,建立了高速主轴径向轴承油气紊流动压润滑模型,模型同时考虑了气泡体积分布以及两相界面间动量传输效应。通过数值耦合求解广义Reynolds方程和流体速度方程,获得了油气润滑动压轴承的压力分布、紊流流速分布。结果表明,气泡尺寸分布和界面效应将使油膜发散区产生正压力。     

基于正交实验的机器人砂带磨削工艺分析及优化

针对工业机器人砂带磨削最优工艺参数组合的选择,通过机器人夹持工件进行砂带磨削,采用正交实验和极差、方差分析方法研究砂带线速度、工件进给量、横向进给速度、砂带目数对工件表面粗糙度Ra及材料去除深度MRD的影响,探究其最优工艺参数组合,并通过正交实验数据建立变量与实验结果的线性回归预测模型.结果表明:综合考虑表面粗糙度Ra...     

硅/玻璃紫外固化中间层键合

利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5～6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值.