UBM凸点互连结构信号完整性分析

建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.     

Cortex时代的ARM教学应用探讨

ARM在高职高专的专业教学中占有重要的地位,目前很多学校仍停留于ARM9教学。然而,进入Cortex时代的ARM,提供了更加卓越的性能和丰富的固件库,在易学性和易用性上有了很大改进,极大地降低了ARM的学习与使用门槛。本文便是在此背景下讨论Cortex系列ARM在高职高专教学中的应用。     

浅谈电子信息技术专业建设改革特色

专业建设是高等职业教育最重要的工作之一.电子信息技术专业是属于技术领域型的高职教育专业,我院电子信息技术专业是教育部首批高职教改试点专业,该专业在长期的建设和改革中,以就业需求为导向,以能力培养为主线,注重学生职业素质的培养,形成了具有特色的专业建设和人才培养方案,取得了好的成效.     

基于SOPC的空调智能温度控制器的设计

本文针对空调中的温控系统采用基于FPGA/SOPC的嵌入式系统设计技术进行空调智能控制器的研究.智能控制算法作为用户自定义逻辑单元连接到以NIOS处理器为核心的系统中;从ALTERA公司的IP库中选择配置各种外设,生成编译后下栽到FPGA中搭建硬件平台;在硬件平台上进行软件设计,调配系统中各模块协同运作,完成系统需求的功能.     

基于正交设计的硅通孔信号完整性分析

针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。