前驱体反应物浓度对NTC纳米粉体及其热敏电阻特性的影响

重点研究共沉淀法制备CoMnNiO系NTC纳米粉体时前驱体反应物浓度对粉体及材料性能的影响,获得了NTC热敏材料制备的优化条件.采用DTA/TG、TEM等方法,对粉体性能进行了研究,测量了不同反应物浓度对粉料烧结致密度及材料B值和阻值的影响.研究发现随着反应物浓度的增加,粉体颗粒尺寸减小,但胶粒聚合程度增加,网状结构变密实.当浓度控制在0.9～1.2mol/L时,粉体粒度分散、均匀性较好,平均颗粒尺寸为20nm左右,反应物浓度太高或太低,都不利于粉料的烧结.综合分析DTA/TG、TEM得出,将煅烧温度控制在(700±20)℃为宜.浓度对材料的B值和阻值的大小影响很小,但对它们的一致性仍有较大影响.浓度为0.9～1.2mol/L时,粉体的烧结性能较好,材料的B值和阻值的一致性较好.     

高精度单晶硅互换热敏电阻

<正> 市售单晶硅通常都掺有一定数量的浅施主或浅受主杂质。由于这些杂质在禁带中引入的能级距带边很近(0.045eV),在常温下这些能级上的电子(或空穴)都已电离成为自由载流子。因此这种单晶硅的电阻率随温度的变化不大。但若在这种单晶硅中再掺入一定数量的