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提出了一种基于OrCAD/PSpice9的电路多目标优化设计方法,应用该方法可以对各目标参数问的互抗性进行定性分析,并有效地确定他们的权系数,从而实现电路的最佳设计。 相似文献
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在集成电路可制造性设计研究中,成品率与可靠性之间的关系模型备受人们关注.缺陷对成品率和可靠性的影响不仅与出现在芯片上的缺陷粒径大小有关而且与缺陷出现在芯片上的位置有关.本文主要考虑了出现在互连线上的金属丢失物缺陷对互连线的影响,分析了同一粒径的缺陷出现在互连线不同位置对互连线有效宽度的影响,给出了基于缺陷均匀分布的互连线平均有效宽度,结合已有成品率和可靠性估计模型,提出了基于缺陷位置信息的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型.在工艺线稳定的情况下,利用该工艺线的制造成品率可以通过该关系式有效地估计出产品的可靠性,从而有效地缩短新产品的研发周期. 相似文献
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缺陷是影响集成电路成品率与可靠性的主要因素.本文在区分缺陷与故障两个概念的基础上,将缺陷区分为成品率缺陷(硬故障)、可靠性缺陷(软故障)和良性缺陷.利用关键区域的面积,给出了一个缺陷成为"硬故障"或"软故障"的概率,给出了精度较高的IC成品率预测模型.利用成品率缺陷与可靠性缺陷之间的关系,给出了工艺线生产的产品的失效率与该工艺线制造成品率之间的定量关系.在工艺线稳定的条件下,通过该工艺线的制造成品率可以利用该关系式可以有效的估计出产品的失效率,可以有效地缩短了新产品的研发周期. 相似文献
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IC成品率是与电路性能和制造成本及制造效益紧密相关的一个重要因素,在进行IC优化设计时,可将成品率与制造效益作为协调各性能指标的优化目标.针对这一问题,本文完善了IC成品率效益协调优化设计模型,提出了一种实现该模型的IC优化设计和成品率预测方法,并利用OrCAD/PSpice中的统计分析和电路性能分析的功能和特点,建立了相应的算法.实例表明,该方法及其实现算法是有效的. 相似文献
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段旭朝 《微电子学与计算机》2002,19(10):44-46,72
文章在对IC产品按性能优劣分档的基础上,构造了一个既能体现IC产品的性能优劣和价格大小,又可根据各档次IC产品的市场价格进行调节的性能价格函数:Ep(X)=-1pln{e^-p ∑Mi=1e^P(kiΦi(x)-α)},从而建立了成品率与效益协调优化模型:maxX^0YE(X^0)=∫R^aEp(X)P(X,X^0)dX。 相似文献
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以市政道路工程项目管理质量为研究对象,从市政工程施工项目管理存在的问题出发,提出影响项目管理的主要原因,原因包含管理规范影响、施工进度和成本、质量控制管理不协调产生的影响、管理制度方面存在的影响,且在分析相关问题基础上提出了针对性的项目管理强化措施,目的在于提高市政道路工程项目管理水平。 相似文献
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集成电路效益成品率综合优化模型 总被引:1,自引:0,他引:1
段旭朝 《西安电子科技大学学报(自然科学版)》2002,29(4):470-474
在对集成电路优化设计方法的分析及对集成电路性能指标规范化的基础上,根据熵极大原理引入了反映电路性能优劣的性能综合指数,从而建立起集成电路效益成品率综合优化模型。 相似文献