深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

环绕声技术的革命打造时尚家庭影院--YAMAHA YSP-800数字投音机

科技在不停进步,现代人的家居环境也越来越时尚。音响作为现代文明的产物,几乎已经成为每个家庭的必备物品,而家庭影院产品更是选购热点。但是,家庭影院的一大堆音箱和复杂的连线仍是影响它进入所有家庭的主要障碍之一,毕竟要在家里摆上笨重而且影响居家环境的一堆音箱,是要经过自己的一番思想斗争及与LP的一番唇枪舌战。在家庭剧院的组合中,电视产品不管是液晶、等离子或投影机,都是以超薄、不占空间为诉求;现在新的家庭影院音响系统也流行瘦身与回归简单,寻求占用最小的空间,以最简洁的方式来营造5．1环绕音效。“如何让家庭影院系统简单化,而且影院效果还能不降低呢?”这是广大用户的迫切希望,也是世界各大厂家的技术人员绞尽脑汁的问题。于是,一些音源功放一体化的卫星系统、无线连接系统纷纷问世。然而无论是音源、功放一体化,还是无线连接系统,几乎都不可避免地要在家里摆上五六只音箱。而雅马哈推出的YSP-1、YSP-800数字投音机,给家庭影院带来了革命性的改变,它使影院系统真正融入了家居环境。     

格斗动作游戏漫谈

格斗动作游戏以其火爆的场面、令人眼花瞭乱的精彩动作吸引了众多的游戏发烧友,成为现代电脑游戏的重要组成部分。大侠郭靖、浪子令狐冲、捣蛋鬼韦小宝等脍炙人口的文学人物在游戏中尽显风采,《射雕英雄传》、《笑傲江湖》、《鹿鼎记》等杰作令武侠迷欲罢不能,在电脑武侠世界中大显身手。一、历史篇在风起云涌、英雄豪杰辈出的三国时代,关羽、张     

测绘数据的编码和文件组织

本文简要介绍了测绘数据库中数据编码的原则、方法和数据文件的分类、建立及其转换,并对有关方法的特点和适用范围予以评述。     

家用电脑2004嘉年华

每年七月，IT消费市场都会随着暑假的来临而逐渐升温，这段时间也正是家用电脑的采购高峰期。从去年开始，高考时间的提前已经明显加快了这一市场的升温节奏，今年6月如火如荼的欧洲杯更是给家用电脑的销售带来了勃勃生机。     

漫谈"饮食文化"之游侠篇

一、清苦墨子 说到侠义精神,自然就要提到墨子。 墨家学说以“兼爱”为核心,以“节用、尚贤”为基本点。而墨子门徒多来自社会底层,组织严密,纪律严明,平时粗茶淡饭,从事生产劳动。     

图的点可区别边染色算法研究

针对一般图设计了一种新型的点可区别边染色算法。该算法把概率思想和图染色相结合, 根据点可区别边染色的约束规则确立目标函数, 利用交换规则逐步寻优, 当目标函数的值满足要求时染色成功。给出详细算法步骤并进行了测试和分析, 实验结果表明该算法可以求出满足猜想的点可区别边色数。     

安全套生产线计算机群控与制造执行系统的研制

针对多条安全套生产线自动控制的要求,采用分布式结构设计了安全套生产线计算机群控系统,并初步研究了MES的设计问题.介绍了安全套生产的工艺要求、系统的控制方案和硬件、软件的设计.计算机群控系统由一个主节点和多个从节点组成,主节点监督和管理所有从节点, 从节点测量和控制生产过程参数.制造执行系统实现了对生产过程的优化和调度.实际应用表明,整个系统性能稳定可靠,满足了生产要求,获得了良好的经济效益.     

海底多金属硫化物绞刀式集矿头抽吸特性研究

针对深海采矿独立式开采方案,建立了铰刀式集矿头抽吸流域模型,基于fluent平台对铰刀式集矿头抽吸多金属硫化物过程进行了数值模拟,分析了结构参数、外部环境参数及工作参数对于抽吸特性的影响.研究表明,管道入口形状对抽吸进程影响不大,管道入口偏移角度、颗粒粒径、抽吸流量及铰刀转速对抽吸进程有较大影响.建议使用腰圆形人口、偏移角度不超过30度、破碎后的粒径范围为10mm～ 30mm、抽吸流量取值范围为1061m3/h～ 1237m3/h、铰刀转速取值范围为20r/min～40r/min.研究为铰刀式集矿头结构和工况设计提供了理论依据.     

牙科用钴铬合金的微束等离子焊接研究

探讨了以手工方式进行铸造钴铬合金口腔修复材料微束等离子电弧焊的可行性，试验过程电弧燃烧稳定，焊接接头充分熔透，母材与焊接连接良好，未见气孔，裂纹等缺陷。显微组织显示：焊缝与母材均为铸态的树枝状晶粒，几乎无焊接热影响区，焊接接头的电子能谱成分扫描、机械性能、显微硬度测试显示，接头成分均匀，焊缝与母材强度相当，微束等离子焊在口腔修复领域的应用前景明显优于其他熔化焊接方法。