基于图像处理技术的SMT焊点质量检测方法

寻求SMT片式电阻的焊点特征信息(焊点的面积、周长和边界等)的提取、检测、分析方法,是有效地控制表面组装质量和可靠性的关键,同时为焊点形态的三维重建和形态恢复提供准确的数据来源;以1206的SMT片式电阻焊点为研究对象,提出一种以虚拟仪器开发的计算机视觉检测技术为平台、结合图像处理技术和Matlab软件来完成对预处理后的SMT焊点检测、分析的方法;实验表明,该方法测量结果准确,效率高,扩展性强,进行其它元器件焊点的检测和恢复时,不需要额外添加硬件,降低开发成本。     

基于LabVIEW的SMT焊点质量信息视觉检测系统

根据SMT焊点质量信息检测的焊点形态理论,通过对SMT焊点图像处理分析,设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统,有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务,具有较强的扩展性。     

基于MPPT的串联型Z源并网逆变器设计

阐述了最大功率点跟踪方法(MPPT),并结合光伏电池的输出特性,提出了一种基于MPT的串联型Z源并网逆变器结构,并详细阐述了该方案的工作过程和软件的主要结构.最后根据该结构进行了数据仿真.