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铌酸锂晶片的键合减薄及热释电性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
铌酸锂(LN)作为一种热释电材料,可以被用于制作光电探测器敏感单元的敏感层,但通常LN晶片厚度为0.5 mm,远大于光电敏感单元厚度的要求,所以需要用键合减薄及抛光技术对LN晶片进行加工处理。本研究所用键合减薄技术主要包含:RZJ-304光刻胶键合、铣磨、抛光、剥离液剥离和丙酮清洗RZJ-304胶。利用该技术加工得到了面积为10 mm×10 mm,厚度为50μm,表面比较光滑,表面粗糙度为1.63 nm的LN晶片。LN晶片的热释电信号峰峰值在减薄抛光后为176 mV,是未经处理时的4倍,满足了热释电探测器敏感层的要求。 相似文献
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介绍了一种以新型高温混合材料作为铠装热电偶的绝缘材料,通过大量试验验证了封装后的热电偶传感器具有较高的测量精度、长期热电势稳定性、高绝缘性和较短的热响应时间,能够满足高温、高响应性测量要求。在1 000℃的情况下测量,其性能不亚于以氧化镁作为绝缘材料的产品,因此可应用于工业生产和科学研究中。 相似文献
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为了解决无源压力传感器的无线信号传输性能问题,采用环氧树脂基底制作无源压力传感器模拟结构.传感器无线测试装置由共振电容空腔和感应天线组成,内部无需有源器件、电池等.通过改变压力敏感结构电感天线的金属层厚度和线宽等因素来研究无线信号传输性能.经过实验测试,电感的品质因素Q影响传感器的信号传输.可以通过对金属层加厚,对线宽加宽,达到减小电感的电阻,从而增大传感器电感的Q值,即有利于无线信号的传输. 相似文献
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