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采用不同的焊接工艺参数,对GH4169镍基高温合金薄板进行MIG焊接正交试验。通过金相试验,观察镍基高温合金焊接接头的显微组织,可以划分为焊缝中心等轴晶区、焊缝边缘柱状晶区、热影响区和母材组织。利用室温拉伸和显微硬度试验,测定镍基高温合金焊接接头的抗拉强度、断后伸长率与显微硬度等力学性能,并与母材的力学性能进行比较。使用极差分析法,研究焊接电流、电弧电压与焊接速度对接头力学性能的影响规律,并获得了优化的焊接工艺参数。 相似文献
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研究了以 ARM9系列的 S3C2440处理器为核心的 mini2440平台,来移植 U-Boot 的方法.首先根据mini2440平台的硬件资源,对U-Boot源代码进行修改,然后对修改后的源代码进行编译,将生成u-boot.bin文件下载到mini2440开发板上运行,并对U-Boot进行功能测试.测试结果表明, U-Boot成功地在开发板上运行,并能实现它的功能.此移植方法对使用S3C2440处理器进行嵌入式系统设计及U-Boot在其他处理器上的移植具有参考价值. 相似文献
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