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针对Cpk软件中正态分布函数应用要求的实现 总被引:2,自引:0,他引:2
随着工艺水平的发展,在统计过程控制应用中对数据的要求越来越高,因此对工序能力指数Cpk值的精度要求也越来越高。文中对Cpk软件常规中正态分布函数计算上限达不到要求提出了改进,通过误差函数来计算,在主函数中定义计算函数的循环次数达到200次,这样的计算结果精度得到了提高。这种提高数据精度的方法能够使得上限达不到精度要求的情况得到一定程度的解决,使得Cpk软件得到更好的应用。 相似文献
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工序能力最终决定微电子工艺的质量水平。工序能力指数确定能够有效地确保微电子工艺水平。随着微电子工艺水平的快速发展,工艺趋于复杂化,工艺水平评价需要关注一个以上的特征参数。因此,传统的单变量工序能力指数不能有效综合的分析工序的水平。本论文提出了一个多变量工序能力指数模型系统。这个模型系统包括针对数据满足多变量正态分布的域多变量工序能力指数;针对数据不满足多变量正态分布的因子多变量工序能力指数;以及成品率多变量工序能力指数。最后通过实例分析算验证这些多变量工序能力指数是有效和实用的。 相似文献
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分析了目前几种主要的非正态工序能力指数计算模型,指出其适用范围和不足之处.根据数据的均值、标准偏差、偏度和峰度四个变量能够体现分布特性,结合切比雪夫-埃尔米特多项式,提出了新的非正态工序能力指数计算模型,该模型能克服数据偏差大时对计算结果的不良影响,并且其代数计算公式可以简化计算.实例分析结果准确有效. 相似文献
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本文分析了在大类培养模式下"半导体物理与器件"课程存在的问题,并基于大类培养方针,结合微电子专业的特点,对"半导体物理与器件"课程提出了教学改革方案.通过合理安排教学内容,采用多样化教学手段,从而改善教学效率,提高学生的学习兴趣和自主性,促进高校高质量地培养微电子领域人才. 相似文献
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