扫描电子显微镜在半导体工艺中的应用技术研究

对半导体工艺的需要，本文提供了利用扫描电子显微镜进行分析的机理及采用的关键技术手段。     

SEM在半导体工艺研究中的应用实例

根据半导体工艺的需要,介绍了利用SEM分析工艺问题的方法。主要包括样品的解理、缀饰及为提高导电性所采用的镀膜方法比对,其中高效、准确的解理定位是重要前提。三个典型案例中,埋层漂移是在问题刚显露时就得到及时分析、彻底解决;而MEMS器件悬臂梁断裂翘曲及减少鸟嘴工艺,则是在研制开发新工艺过程之初,就列为"定点清除"的主要问题。上述问题是发生在科研生产中的实例,且均已在工艺规范层面定型。在形成成品之前,特别是工艺设计及加工制造阶段的失效分析及可靠性研究,能够在隐患转变为大面积工艺问题及后期性能参数问题之前,就能够提早定位并彻底解决,更为今后产品大规模量产及产品升级换代提供客观准确的科学依据。SEM是其中的重要技术手段,尤其在线检测分析更是物尽其用。     

双层金属化工艺中绝缘介质的SEM研究

本文介绍了扫描电子显微镜(SEM)的器件剖面分析技术，并对双层金属化工艺中的技术难点进行了分析和研究。     

集成电路工艺问题的SEM诊断

针对集成电路抗辐射加固工艺的需求，本文介绍了利用扫描电镜（SEM）分析工艺问题的方法。