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3-D MCM封装技术及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-D MCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺,分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。 相似文献
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介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施. 相似文献
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应用透射电子显微镜技术和数值模拟计算,对基于材料Ge_2Sb_2Te_5的相变存储器单元有源区RESET电流的影响进行了研究,主要包括有源区晶粒结构和晶粒区域大小对RESET电流的影响。综合分析透射电子显微镜、数值模拟和实际测试结果,最终发现通过得到较大的材料晶粒为立方晶相的有源区域,可以有效地降低后续操作的RESET电流。 相似文献
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Visual C++编程实现动态曲线的4种方法 总被引:2,自引:0,他引:2
王玉菡 《重庆理工大学学报(自然科学版)》2008,22(6)
对消隐法及3种重绘法等绘制动态曲线的方法进行了详细的介绍,以实现对采集数据实时显示和监控,分析表明,消隐的方法虽然简单,但不适用于实时监控;当图形区域要求参数说明和时间同时移动时,重绘法中的第1种方法适用性较强,效果最好. 相似文献
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红外图像采集系统设计 总被引:1,自引:0,他引:1
采用NI公司的PCI-6115 DAQ卡及PC计算机构成PC-DAQ虚拟仪器系统,从而设计了一款图像采集系统.根据热成像原理,利用外部产生的时序信号作为采集系统的控制信号,控制采集的触发和时钟,编程实现了采集控制及显示波形的功能,对实验室研制的HgCdTe器件读出电路输出信号,并进行了采集实验,实验结果验证了该图像采集系统的可行性. 相似文献
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介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施. 相似文献
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基于压电陶瓷动态信息的结构损伤检测技术 总被引:1,自引:0,他引:1
依据压电材料的压电效应特性,压电陶瓷片既可作为传感器又可作为驱动器.将压电陶瓷片粘贴在待测结构的表面,运用压电阻抗技术对结构中螺栓松动的损伤进行检测分析,实验表明,通过检测压电动态阻抗的变化可分析出螺栓松动的结构损伤情况.基于压电陶瓷的结构损伤检测技术,可以对机械结构进行实时在线损伤检测,它不仅适用于宏观损伤的检测,在高频激励下对于微小损伤的检测也非常有效. 相似文献