LIGA技术制作Fresnel波带片的研究

简要介绍了利用ＬＩＧＡ技术中同步辐射光刻、微电铸技术制作α粒子编码成像波带片的研究,讨论了编码波带片的结构和影响波带片的平面和层析分辨率的参数。根据实验要求设计和研制了一种α粒子编码成像波带片。     

LIGA技术制作微反应器的研究

介绍了微反应器的基本原理，根据化学反应传质和传热的需求，对反应微管道的几何形状和尺寸进行了初步设计，并利用LIGA技术制作完成了一种用于催化反应的微反应器。     

SU-8的紫外深度光刻模拟

在微电子机械系统 (MEMS)中 ,大高宽比微结构被广泛应用。由于紫外光衍射效应比较大 ,通过紫外光刻获得高精度的大高度微结构并不容易。本文主要研究了衍射效应对深紫外光刻精度的影响 ,并与实验结果进行了比较 ,理论模拟结果和实验比较吻合。因此 ,通过模拟结果得到不同厚度光刻胶的最佳曝光剂量 ,以便得到更好的微结构图形     

热模压成形技术中的脱模研究

通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.     

用于ICF驱动器的色分离光栅的制作

介绍了色分离光栅的设计原理,并对其制作工艺进行了研究.用套刻法以能量为450 eV、束流密度为80 mA/cm2、30°入射角的离子束对100 mm×100 mm石英基片进行刻蚀,制作出了周期为300 μm色分离光栅.实验测得零级次上3ω(351 nm)光的归一化衍射效率达到了91.9%.结果表明,这套工艺方法在制作高衍射效率的CSG是可行的,并且具有刻蚀图形分辨率高、侧壁较陡等优点,为进一步制作高衍射效率的色分离光栅提供了参考.     

一种相干衍射重构算法模拟论证方法

近年来,相干衍射成像在材料学、生物学以及物理学上获得了广泛的应用,研究热度不断上涨。同时也出现了种类繁多的相干衍射重构算法,但是没有统一的标准来评判各种算法的性能以及适用范围,阻碍了很多算法的应用。提出了一整套相干衍射重构算法的模拟论证方法,研究了如何在频域添加泊松噪声,如何定义泊松噪声强度等技术细节,模拟了真实的实验过程,可以多个维度评判相干衍射重构算法的性能,从而得出不同相干衍射重构算法的适用范围,使算法能够在合适的情况下发挥最大的作用。并以HIO算法和OSS算法为例,对这2种算法的适用范围提出了指导性意见。     

快速高能X射线光栅相衬成像

X射线光栅相衬成像对弱吸收物质成像能够获得较高的图像衬度,然而使用高分辨探测器,成像时间长。此外,受光栅工艺限制,成像能量通常在30 keV左右。文中基于投影成像原理,大大放宽了对光栅工艺的要求,提高了成像能量。同时,利用医用CT球管以及医用探测器,基于周步进扫描模式,实现了快速相衬CT成像。在国家同步辐射实验室搭建的成像系统上,完成了80 kV管电压（等效能量约48 keV）180 mA管电流,物体80 s曝光的二维和三维成像实验。针对实验结果,进一步探讨了提高密度分辨率的方法和途径。     

PMMA面键合的热压法工艺研究

研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.     

一种PMMA表面改性的热压键合方法研究

介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法。PMMA表面首先用其单体MMA进行改性，然后在真空热压设备中热压键合。主要的键合参数如下：键合压力0．5MPa～2．5MPa，温度88℃～100℃，时间180s。通过拉力法测量了键合强度，其最大值可达到0．15MPa。实验结果表明，与常规的热压键合方法相比，该方法可有效地降低键合温度，减少键合时间，提高键合强度，从而可减少对PMMA基片上微细图形结构的破坏。使用聚合物的单体（MMA）对PMMA进行改性，可避免对微管道产生化学污染，有利于集成毛细管电泳的生化分析。利用品红和氢氧化钠混合溶液对键合后的微流体芯片进行密封性测试，结果表明，封装后的微流体芯片没有出现泄漏的情况。     

接近式光刻的计算机模拟研究

分析了菲涅耳近似模型在接近式光刻模拟中的应用和误差起源,并根据光的标量衍射理论,对菲涅耳近似模型进行了修正,得到了更加准确的类菲涅耳近似模型;并对这两种模型的模拟结果进行了比较。