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1.
本文分析了高压MOS器件中的负阻效应,描述了负阻击穿机理的物理模型,提出了一种新颖的双栅高压MOS结构,有效地抑制了负阻击穿,从而提高了器件的可靠性.  相似文献   
2.
木文介绍了硅集成液体流量传感器的结构、工作原理和新颖的背面敏感封装技 术? 理论和实验结果表明, 这种传感器具有很高的灵敏度, 特别适合于液体小流量的测量  相似文献   
3.
短沟道MOST阈值电压温度系数的分析   总被引:3,自引:1,他引:3  
本文分析了短沟道MOST阈值电压在室温以上的温度特性,并给出了它的温度系数计算公式。根据计算结果,可以得到如下结论:短沟道MOST的阈值电压温度系数随着沟道长度缩短而减小.与长沟道MOST相似,在一定的温区范围内,可以把短沟道MOST的阈值电压温度系数作为常数,用线性展开式来表达阈值电压的温度特性。  相似文献   
4.
本文介绍一种由高压PMOS器件作负载管和高压NMOS器件作驱动管的高压CMOS倒相器.这种倒相器的输入信号与TTL电平兼容,在50pf的负载下能成功地产生200V、1MH_z的高压脉冲,并能直接驱动等离子显示板或作高压功率开关.  相似文献   
5.
本文介绍了GaAs与Si超高速数字集成电路(数字VHSIC)目前的进展情况。从材料特性、器件结构及高速集成电路的应用等方面对GaAs与Si数字VHSIC的性能进行了初步比较。探讨了GaAs与Si数字VHSIC的发展潜力及存在的主要问题。  相似文献   
6.
CMOS集成硅流量传感器   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了一种流量传感器新的工作原理:当流体流过加热的芯片时,为保持芯片温度恒定所需功耗的改变,可以用来作为流体速度的量度。本文用CMOS工艺首次实现了这种原理的集成流量传感器。该传感器结构简单、尺寸小(1×1.9mm),灵敏度高(在芯片温度55℃、流体温度30℃、流速50cm/s时,输出达80mW)。  相似文献   
7.
本文介绍了传统的体硅技术在亚微米VLSI中所遇到的限制,超薄膜SOI技术(Ultrathin Silicon-On-Insulator Technology)在小尺寸器件方面具有的特点和长处,讨论了它存在的问题。  相似文献   
8.
研究了(100)GaAs衬底上,离子注入自对准 WSi_x栅 GaAs MESFET的阈值电压漂移与栅长和取向的关系。当栅长小于2μm时,栅不同取向的阈值电压差别很大.本文同样将解析模型与已有的(111)GaAs衬底的实验进行了比较.结果表明解析模型与实验符合较好.  相似文献   
9.
本文分析了硅/玻璃静电键合过程中硅表面SiO2钝化膜的作用.SiO2膜的存在使键合过程中的静电力减弱,键合工艺所选择的电压上限受SiO2膜击穿电压的控制,对于商用抛光硅片与玻璃,要完成良好的键合,一般SiO2厚度要小于0.5μm.  相似文献   
10.
随着功率半导体技术的日益发展,功率半导体器件和电路的应用领域也愈来愈广阔,例如等离子显示,马达驱动、通讯及家用电器等.因此对功率半导体器件的电流要求愈来愈大,对器件的可靠性要求也更高.如何实现大电流的要求,主要方法是增加功率MOS器件的宽长比或重复单元来实现,如何有效地抑制二次击穿,提高器件的可靠性,就是本文作的尝试.我们采用双栅结构制备高压MOS电路获得较满意的结果.一、双栅高压MOS电路特点及工作原理常规的单栅MOS高压电路结构如图1所  相似文献   
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