半导体企业高级订单承诺系统

为提高半导体企业的客户服务质量,研究半导体产业多工厂多阶段生产供应链系统和多客户关系、多产品市场环境下的订单承诺（Available-to-Promise,ATP）优化问题.以利润和客户满意度为目标,充分利用半导体产品之间的替代性,建立基于线性规划的高级ATP系统.该系统应用优化软件OPL将模型中的内容转化为OPL语言.仿真实验表明,该方法能帮助半导体企业提高订单响应速度,做出可靠ATP决策.     

PCB插装生产线效率持续改善研究及应用

以某印制电路板装配企业(PCBA)插装线段(DIP)为研究对象,以作业测定为依据,在分析了停产原因及换线过程的基础上,提出了可行的持续改善方案来提高装配线的整体效率。达到了提升产能和瓶颈资源使用率的目的。