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A numerical study of the effects of copper and silver vapours on the air arc behavior is performed. The commercial software FLUENT is adapted and modified to develop a twodimensional magneto-hydrodynamic (MHD) models of arc with the thermodynamic properties and transport coefficients, net emission coefficient for the radiation model of 99% ai-1% Cu, 99% air-1% Ag, and pure air, respectively. The simulation result demonstrates that vaporization of the electrode material may cool the arc center region and reduce the arc velocity. The effects of Ag vapour are stronger compared to those of Cu vapour. 相似文献
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嵌入式系统往往对实时性、系统功耗和程序代码长度有特殊的要求,本文从程序设计的角度讨论满足这些要求的程序代码优化方法。文中首先讨论了程序执行时间的优化方法,随后讨论了程序代码长度的优化方法,最后讨论了程序功耗的优化方法。 相似文献
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Numerical Study on Arc Plasma Behavior During Arc Commutation Process in Direct Current Circuit Breaker 总被引:1,自引:0,他引:1
This paper focuses on the numerical investigation of arc plasma behavior during arc commutation process in a medium-voltage direct current circuit breaker(DCCB) contact system.A three-dimensional magneto-hydrodynamic(MHD) model of air arc plasma in the contact system of a DCCB is developed,based on commercial software FLUENT.Coupled electromagnetic and gas dynamic interactions are considered as usual,and a thin layer of nonlinear electrical resistance elements is used to represent the voltage drop of plasma sheath and the formation of new arc root.The distributions of pressure,temperature,gas flow and current density of arc plasma in arc region are calculated.The simulation results indicate that the pressure distribution related to the contact system has a strong effect on the arc commutation process,arising from the change of electrical conductivity in the arc root region.In DCCB contact system,the pressure of arc root region will be concentrated and higher if the space above the moving contact is enclosed,which is not good for arc root commutation.However,when the region is opened,the pressure distribution would be lower and more evenly,which is favorable for the arc root commutation. 相似文献
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