一种新型的Pt-NiO混合敏感膜全固态 溶解CO2传感器及其特性测量

为了方便的测量溶解二氧化碳(CO₂),利用室温下NiO对CO₂的敏感特性,基于碳糊成膜方法,研制了一种新型全固态溶解CO₂传感器.文章中,分析了传感器的结构和NiO敏感膜对CO₂的敏感机理,测量了不同工作点和不同温度下传感器输出电压ΔV_rs随着溶解CO₂浓度变化的响应特性.实验结果显示,基于MISFET结构的Pt-NiO混合敏感膜溶解CO₂传感器可以在室温下方便的检测溶解CO₂浓度.     

基于虚拟现实技术的高职药学服务仿真实训应用研究

本研究通过引入虚拟现实技术,设计一套模拟真实药学服务场景的实训系统,旨在构建一个低风险和高互动性的学习环境。研究成果表明,该仿真实训系统能够显著提升药学服务教育的互动质量和教学效果,有效增强学生的学习体验,促进学生专业技能的培养。     

咪唑提升硅片CMP速率的机理研究

为了提高硅片的抛光速率,从机械作用及化学作用两个方面分析研究了咪唑在硅片表面的作用机理。接触角测试和静态腐蚀实验结果显示,咪唑对于硅表面的水解反应影响较小。Zeta电位结果显示,咪唑的加入使Zeta电位呈现上升的趋势,Zeta电位升高减弱了抛光垫、硅片、硅溶胶磨料之间的静电斥力,从而提高了硅的机械研磨速率。XPS分析显示,咪唑在硅片表面发生吸附行为,其1号位上的N原子由于具有更高的电子云密度,水解后替换了原有Si—H键中的H吸附在硅片表面,形成了新的Si—N键,使相邻原子间的化学键产生了极化现像,在机械力的作用下更容易被去除。相比传统以腐蚀为主的硅速率促进剂,咪唑在提高硅去除速率的同时保持低静态腐蚀速率,更加符合实际生产要求。     

潲水油在精炼中卫生指标的检测与分析

依据食用油脂精炼工艺,对毛潲水油进行不同程度精炼处理,并对不同精炼阶段的样品进行卫生指标检测.结果表明,经脱胶、脱酸、脱色、脱臭后的样品黄曲霉毒素B1及苯并(a)芘高达21μg/kg和11μg/kg,分别超出国家规定食用植物油卫生标准的5%和10%,且其电导率及极性成分也远高出市售食用植物油.因此,毛潲水油及其各精炼阶段的样品均属不可食用油脂.     

三峡库区生态功能区划研究

三峡库区是我国重点敏感生态区和长江中下游的生态屏障,其生态环境质量直接关系到三峡工程的综合效益和长江中下游的生态安全。在分析三峡库区生态环境现状与主要生态环境问题、明确生态环境敏感性和生态服务功能重要性空间分异基础上,综合采用GIS分析、聚类分析和专家集成等方法,根据生态功能区划的原则,按三级分区的等级体系将三峡库区划分为4个自然生态区、6个生态亚区、9个生态功能区;并探讨了各生态功能区主要的生态环境问题、功能定位及生态环境建设措施与重点,以期为三峡库区生态环境保护与建设规划提供依据。     

氢等离子体辅助铝诱导晶化非晶硅的研究

本文中提出了一种通过氢等离子体改进和加速铝诱导晶化的工艺方法。通过拉曼散射谱、SIMS测试晶化多晶硅,结果说明了氢等离子体的作用缩短了铝诱导晶化的时间。这项技术使退火时间由10小时缩短到4小时同时使霍尔迁移率从22.1 cm2/V增加到42.5 cm2/V。另外也对氢等离子体辅助铝诱导晶化的可能机理做了讨论。     

E1310P和FMEE复配对铜膜CMP性能的影响

针对化学机械抛光(CMP)中传统唑类缓蚀剂毒性强、成本高,在表面形成坚硬钝化膜难以去除等问题,在甘氨酸-双氧水体系下,使用阴离子表面活性剂聚氧乙烯醚磷酸酯(E1310P)和非离子表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)复配替代传统唑类缓蚀剂。通过去除速率、表面粗糙度和表面形貌等的实验结果研究了E1310P和FMEE协同作用对CMP过程中表面质量的影响。通过表面张力、电化学性能、X射线光电子能谱(XPS)和密度泛函理论(DFT)揭示了E1310P和FMEE的协同吸附行为及其机理。结果表明,E1310P可以吸附在Cu的表面,降低Cu的去除速率;FMEE的加入能有效屏蔽E1310P离子头基间的电性排斥作用,使更多的E1310P吸附在Cu的表面,在协同作用下形成了更致密的抑制膜,使得CMP抛光性能得以提升。     

晶化多晶硅氢等离子钝化处理的优化研究

以衬底温度和射频(RF)功率为调控晶化多晶硅薄膜的氢等离子钝化处理工艺的参数,借助发射光谱(OES)全程实时探测以及对氢化处理后薄膜的傅里叶变换红外吸收谱(FTIR)的分析,通过钝化前后薄膜电性能相对照,探讨工艺优化的微观机理。对于LPCVD为晶化前驱物SPC晶化的样品,氢等离子体中的Hβ和Hγ基元对氢钝化处理起主要作用。硅薄膜氢化处理后膜中的氢以Si-H或Si-H2的形态大量增加。随氢化处理的温度升高,促使Hβ和Hγ以更高的动能在表面移动并进入薄膜内与硅悬挂键键合。只有提供足够的动能才能有效改善多晶硅微结构(R降低),使霍尔迁移率得以增大;样品在足够高的衬底温度下,只需较低功率即能产生所需数量的Hβ和Hγ等离子基元对样品予以钝化。降低功率,能有效降低I2100、继而减小R,从而减少对薄膜的轰击和刻蚀,有利提高电学性能。实验中样品氢化处理较优化的条件为550°C,10 W,其霍尔迁移率提高了43.5%。     

利用碳糊成膜法改进CdTe太阳电池背处理工艺

提出一种新型的制备Cd％太阳电池背接触方法。利用碳糊成膜法,将含Cu、Te的CdCl2浆状悬浊液涂覆在CdTe表面,只进行一次后退火,X射线衍射（XRD）、二次质子谱（SIMS）测试发现,就能同时达到CdCl2后处理的作用、形成CuxTe的缓冲层和降低背接触势垒的目的。实验结果表明。本文方法将传统的CdCl2后处理和形...     

多晶硅薄膜的氢等离子体钝化机理研究

研究了氢等离子体钝化多晶硅(poly-Si)薄膜中缺陷态的详细物理机制。结果表明,多晶硅中不同的缺陷态需要不同的氢等离子体基团予以钝化。Hα具有较低的能量,主要钝化悬挂键类缺陷态;H*具有较高的能量,对钝化晶界附近与镍杂质相关的缺陷态更有效;Hβ和Hγ具有的能量最高,可以用来钝化晶粒内部的缺陷态。这些分析和结果有利于优化H等离子体钝化多晶硅的条件,进一步提高多晶硅性能。