排序方式: 共有6条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
为研究超声振动对低碳钢热变形中奥氏体再结晶过程的影响,基于Gleeble-1500热模拟试验和对变形后淬火试样原始奥氏体晶界观测,构建Q235钢热压缩变形抗力和奥氏体平均晶粒尺寸数学模型,对超声振动和常规压缩变形条件下低碳钢圆柱试样的热压缩过程进行仿真分析。结果表明,超声振动导致试样一端变形如倒置的伞状,发生奥氏体动态再结晶所需临界变形程度明显降低;奥氏体动态再结晶首先从试样超振激励端开始,变形后试样内最小奥氏体晶粒尺寸约为20μm;超声振动变形试验表明,试样表层组织纳米化,内部晶粒尺寸相比常规压缩明显细化。 相似文献
2.
3.
超声振动改变碳素钢热变形条件,从而影响形变后微观组织。通过仿真和试验分析了超声振动条件下两组常用碳素钢奥氏体再结晶模型的适用性。结果表明:Q235圆柱试样1150℃加热5 min完成奥氏体化后,超声振动形变处理试样内奥氏体再结晶平均晶粒尺寸更接近C. M. Sellars模型的计算结果。试样950℃加热完成奥氏体化,800~700℃温度区间超声振动形变处理,因试样表层不具备发生铁素体动态再结晶温度条件,距表层50μm深度范围内,超声振动剧烈形变导致组织纳米化;而试样内部超声振动造成了高Z值条件,铁素体动态再结晶晶粒明显细化。 相似文献
4.
5.
6.
基于TJ公司TMS320VC5509A DSP和南京沁恒公司的USB控制芯片CH375开发了符合USB1.1协议的嵌入式主动、从动USB接口.该系统的主动接口由CH375实现,主要完成对U盘的读、写等操作;而从动接口由DSP自带的USB模块实现,可以与PC机通信.本文详细介绍了主动、从动USB接口的硬件组成和软件实现. 相似文献
1