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一、引言80年代中期,一种新的有通用意义的半导体器件产生了,这就是 FPGA-Field Progra-mmable Gate Array(现场可编程门阵列)。在它以前,集成电路的用户只能从器件生产厂家得到满足他们要求的定制或半定制芯片。而FPGA则是由器件厂家制造出来的一种具有通用意义的标准器件。它在出厂时,它本身并不含有任何用户意愿,但一经用户用它的专用开 相似文献
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<正>为了提高坚硬岩层的钻进效率,将孕镶金刚石钻头的胎体结构设计为栅格状,并对其基本参数进行了理论分析。采用粉末冶金法制备Inconel 718和CoCrMo合金试样,通过分析烧结温度对2种胎体试样的硬度、耐磨性和抗弯强度的影响,确定了2种材料的最优烧结参数并对其在最佳烧结温度下力学性能与传统的WC基复合材料的力学性能进行对比分析。 相似文献
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硅集成电路自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明至今的40多年来,为满足电子整机系统及其终端产品日新月异的发展需求,在技术及其产品市场需求的驱动下,已经历了孕育期、开发期、发展期和成熟期。表1显示了在整个集成电路(IC)发展历程中,其一直遵从摩尔定律,追求着集成度的提高和成本降低的变化规律(即集成度以每3年增加4倍的速度在发展,同时,当集成度提高2个数量级,单位器件成本就下降一个数量级)。 相似文献
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首先介绍了混合信号集成电路的分类方法和应用概况;接着评述了混合信号电路的设计准则和低电压低功耗混合信号电路技术及当前混合信号电路设计的EAD工具;最后评述了模拟电路和混合信号电路的各种工艺技术,包括CMOS、双极、BiCMOS、SiGeHBT和GaAsIC等技术。 相似文献
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损伤程度评估对于旋转设备的故障预测与维护至关重要。Lempel-Ziv复杂度已被广泛用于旋转设备的定量故障诊断。但是传统Lempel-Ziv复杂度指标只能在单一尺度提取故障信息,难以全面挖掘故障特征。为此,学者提出了多尺度Lempel-Ziv复杂度。然而,多尺度分析会缩减时间序列的长度,易于导致评估结果不准确。因此,提出了一种基于变步长多尺度Lempel-Ziv复杂度融合的旋转设备损伤程度评估指标。首先采用变步长策略优化粗粒化过程,更全面地挖掘故障信息;然后运用基于拉普拉斯得分加权的融合方法来评估每个尺度的重要性,将变步长多尺度复杂度序列转化为一个单一但全面的评价指标,即所提的变步长多尺度复杂度融合指标,用以全面挖掘振动信号的特征,实现对旋转设备的损伤评估。本文采用轴承单点缺陷数据、轴承全寿命数据和齿轮箱疲劳试验数据验证所提方法的有效性,并与其他复杂度指标进行比较分析,结果表明:所提指标可100%准确地对轴承故障严重程度及齿轮磨损程度进行评估,发现早期故障,实现旋转设备的定量诊断。 相似文献
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苏舟 《吉林化工学院学报》2015,(7):19-21
介绍甲基丙烯酸甲酯产品行业的发展情况,对其国内国外市场发展进行分析,结合国内行业发展,提出在发展布局、供应能力、企业管控、产品规划方面的建议。 相似文献
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近些年,熔融沉积成形烧结(fused deposition modeling sintering,FDMS)技术迅猛发展,由于其具有能耗低、打印稳定性高、成形设备价格低廉和操作简单等优点,在金刚石工具的制造中具有巨大的发展潜力。对FDMS工艺制备金刚石工具的技术可行性进行了分析,系统论述了FDMS技术的制备工艺流程、打印参数优选以及打印设备优化设计等内容,列举了FDMS制造金刚石超薄片的研究成果,指出了FDMS技术在制造金刚石工具中的关键问题,并对其发展进行了展望。 相似文献