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厦门海底隧道工程岩体渗透稳定性试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
厦门东通道海底隧道工程位于厦门岛东北端的湖里区五通村与对岸同安区西滨村之间,隧道方向NE50°,全长5.9 km.其中,海域段隧道长约4.2 km.论述了岩体渗透破坏实验过程、实验现象描述,分析了实验结果,指出工程区全强风化带岩体(含断层破碎带)的破坏比降在3~18之间;平均破坏比降10~11;工程允许比降3.5.在全水头作用下,根据已有的勘察成果资料,位于全强风化带岩体中的隧道及交通洞渗透稳定.特别需要指出的是,在所完成的49组全强风化岩石渗透破坏实验中,破坏比降小于6的有14组,对应的允许比降小于或等于2,因此,从工程安全的角度看,在极端地质条件下,存在发生渗透破坏的可能性. 相似文献
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以Mo、Y、Al和C元素粉为原料, 用放电等离子烧结技术(SPS)在1550 ℃合成了新颖的(Mo2/3Y1/3)2AlC MAX相, 并用较温和的化学刻蚀方法剥离得到相应手风琴状形貌的MXene。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和能谱分析(EDS)手段对材料的化学组成、微观结构等进行了表征, 确定最终产物为表面带有官能团的Mo1.33CT2 MXene。同时利用第一性原理密度泛函理论计算方法研究了新颖(Mo2/3Y1/3)2AlC MAX相以及对应的Mo1.33CT2 MXene的电子结构和性能, 计算结果表明两者均呈现出金属特性, 有望应用于储能、生物传感器和电催化等方面。 相似文献
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为开发高附加值、环保型静电植绒黏合剂,以丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸为聚合单体,双丙酮丙烯酰胺为自交联单体,采用不含烷基酚聚氧乙烯醚类化合物(APEO)的阴/ 非离子复配乳化剂进行半连续核壳乳液聚合,通过添加有机/ 无机复配阻燃剂,合成一种烷基酚聚氧乙烯醚低温烘焙、无甲醛释放、不含APEO,同时具有阻燃性能的硅丙静电植绒黏合剂。探讨不同阻燃剂、阻燃剂配比、阻燃剂用量、协效剂用量对静电植绒效果的影响。结果表明:当聚磷酸铵与阻燃剂FR-5 按照质量比1:3复配,阻燃剂质量分数为30%,协效剂O?蒙脱土质量分数为10%时,所制得的黏合剂(FR)植绒牢度较高,手感柔软,阻燃效果良好。 相似文献
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BT项目管理中合理造价确定与控制 总被引:1,自引:0,他引:1
从项目管理的角度,分析BT项目合理造价确定的方法和应考虑的因素,提出了BT合同类型的选择方法,采用类比法估算合同工程量,用现金流量概念计算资金的时间价值,用渐进的方式控制目标值,从而实现对BT项目造价的合理确定和有效控制。 相似文献
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文章通过分析现行大量BT投融资建设模式的运作实例,归纳总结了二大类BT模式主办人的特点:融资型和施工型。通过分析招投标存在的主要问题提出了建立与BT项目特点相适应的二阶段招投标方式,第一阶段主要解决融资与能力,第二阶段主要解决造价和回购价格。通过有机结合,建立适应BT项目特点的招投标方式。 相似文献
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建筑业的巨大变革使传统的工程咨询方式难以适应,要求工程咨询业用新的理念推动新的变革。文章通过近几年的探索与实践,提出工程咨询的新理念,相应的服务模式和实践中的认识和体会。 相似文献
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给出了标称容量为 80 0mAh的LAAA型和 3 / 5AA型MH Ni电池的制备工艺路线及电池性能的测试结果。采用在泡沫镍及穿孔镀镍钢带上涂活性物质浆料的工艺方法制备电池的正极板和负极板。在实验的基础上确定了合适的正负电极及隔膜尺寸。根据对加有不同电解液量电池的不同倍率放电容量、电池内阻及密封性能的测试结果 ,选取了单电池的最佳电解液量为 1.3 5 g。对所制备电池的充放电性能及内阻的测试结果表明 ,尽管两电池在电化学性能上有所差别 ,但都达到了电池 0 .2C放电容量 80 0mAh、 1C充放电循环寿命大于 3 0 0次的设计要求。其中 ,使用焊接有集流镍带正极板的电池制备工艺 ,可以降低电池的内阻并提高电池的倍率充放电性能 相似文献
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研究内部节点受限的最小生成树问题:给定一个赋权无向完全图[G=V,E],假定[w:E→R+]为边集[E]的权重函数且满足三角不等式,给定点集[V]的一个子集[RR?V],目标是寻找图[G]的一个满足[R]中的点皆为内部顶点的权重最小的生成树。由于该问题是[NP-]困难的,提出了一个伪多项式时间最优算法,设计了一个近似比为2的多项式时间近似算法,并且给出例子以说明该近似比是紧的。 相似文献
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介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。 相似文献