一种基于MEMS的主动式光纤连接器

介绍一种基于MEMS技术的主动式光纤连接器,上层为双层结构电热驱动器,下层为硅V型槽。双层结构在常温下作为压制光纤的盖板,通电后作为单稳态电热驱动器,盖板翘曲,放入或取出光纤。利用Ansys有限元分析软件并结合工艺条件,对热驱动器部件的性能进行了分析与仿真。利用表面硅工艺和体硅工艺制备出核心驱动部分,检测盖板翘曲情况下性能。     

抗磨铸铁强化变质剂的研究

介绍了关于含有B、Ti、Sr等合金及复合盐对抗磨白口铸铁变质效果的研究情况。并通过实验结果表明，采用复合盐类变质处理可以改善高铬铸铁的碳化物形貌，同时大大提高了冲击韧性。     

厚壁离心管坯轴向裂纹分析

运用有限元分析软件ANSYS对材质为21CrMo10的管坯,在不同工艺参数下的温度场和热应力场进行了分析,结合实际检验得出:出现轴向裂纹的原因在于涂层太薄、管坯横截面的温度梯度大于了8℃/mm,随着涂层厚度的减小、浇注温度的升高,厚壁管坯内壁的热应力有增加的趋势.     

薄壁小口径不锈钢管扩口裂纹原因分析

利用光学显微镜、拉力试验机及硬度测试仪对薄壁小口径不锈钢管在扩口时出现裂纹、且在加工过程中存在硬度积累现象进行了分析。结果表明,扩口裂纹管的硬度高,晶粒小,晶粒之间尺寸差别大;在加工过程中随拉拔管径变小,其硬度呈线性增长。     

1×16微机电系统光纤连接器阵列的研制

一种基于MEMS工艺的硅基阵列化光纤连接器，具有微型化、可集成制造和重复性好等特点。每个单元利用硅V型槽与其上集成制造的电沉积流线型曲面金属镍盖板的组合形成了方便光纤插拔的喇叭口形导引通道和可实现光纤定位及精确自对准的双悬臂梁形夹持通道。采用Ansys软件对双悬臂梁结构在不同的厚度与翘曲位移条件下对光纤产生的压制力进行建模与仿真，并将其与理论分析结果进行比较。成功地将单元扩展成1×16阵列，体积仅为6．8mm×15．2mm×0．5mm，各单元插入损耗约为0．3dB。     

余热淬火低合金马氏体球墨铸铁磨球的生产应用

介绍了余热淬火低合金马氏体球墨铸铁磨球(DMQ)的生产工艺过程,以及生产过程中工艺参数的调整和控制。经生产实践统计数据表明:该DMQ球与选厂过去使用的中锰球相比,使用寿命提高了3倍,为外购贝氏体锻钢磨球寿命的2倍。采用该技术生产DMQ耐湿磨磨球,工艺简便,设备投资少,见效快,不需添加更多的贵重合金元素就可有效改善铸球力学性能、抗磨耐蚀性能且破碎率低。     

基于MEMS工艺的集成光纤连接器

一种基于MEMS技术的新型光纤连接器,在硅V型槽上方集成制造电沉积镍薄膜金属盖板,其两端喇叭口形导引通道方便光纤插拔,中间平直部分的夹持通道实现光纤的定位和精确自对准.该器件体积小巧、可集成制造并且重复性好,测试的插入损耗值小于0.3dB.对此自适应式可集成制造光纤连接器的结构设计和制作工艺作了着重介绍.     

耐湿磨贝氏体球墨铸铁磨球的生产工艺研究

介绍了耐湿磨贝氏体球墨铸铁磨球的生产准备、成分配方、工艺流程,以及生产过程中工艺参数的调整和控制.     

薄壁小直径不锈钢钢管扩口裂纹原因分析

针对航空用薄壁小直径不锈钢钢管(Φ6mm×0.6mm)在扩口过程中(管口扩至Φ9.5mm)容易出现裂纹甚至开裂的问题,利用光学显微镜、拉力试验机及硬度测试仪对其扩口裂纹及加工过程中的硬度积累环节进行了试验分析。研究结果表明:出现扩口裂纹的不锈钢钢管硬度高、晶粒小,同时发现在加工过程中随拉拔管径变小,其硬度有呈线性增长的趋势。     

热处理工艺对半硬磁2J85合金结构和磁性能的影响

利用光学显微镜及电子显微镜对不同热处理阶段的磁棒进行金相组织观察,发现经过多级回火,强磁性相α1长大,弱磁性相α2的量相对减少。且两者相对比例不同所表现出的磁性能也不同。同时发现磁性能低的磁棒金相组织中存在白色析出物,推断为合金化学成分不均匀造成的,通过调整回火工艺及固溶处理工艺得出:1200℃保温30min固溶处理且采用5级回火工艺时能够使矫顽力稳定在17.90kA/m附近,完全满足客户的要求。